[发明专利]半导体空调在审
| 申请号： | 201710980434.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107560047A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 白芙蓉;林彬 | 申请（专利权）人： | 广东雷子克热电工程技术有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/20;F24F13/30;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科学大道1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体空调，包括半导体制冷片，其具有冷端与热端；第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。本发明提供的半导体空调具有结构紧凑、换热效率高的优点，适于广泛地推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 | ||
【主权项】：
一种半导体空调，其特征在于，包括：半导体制冷片，其具有冷端与热端；第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。
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