[发明专利]半导体空调

说明书

技术领域

本发明属于空调技术领域，具体地来说，是一种半导体空调。

背景技术

空调即空气调节器(Air Conditioner)，是一种用人工手段，对建筑/构筑物内环境空气的温度、湿度、洁净度、速度等参数进行调节和控制的设备。随着全球气候变暖，高温天气持续时间日益增加。为了应对温度变化，人们对空调的应用需求迅速增长。

传统的空调一般以制冷剂为工作介质，利用制冷剂的相变来传递热量。换言之，制冷剂在蒸发器中汽化时吸热，在冷凝器中凝结时放热，形成压缩-冷凝-膨胀-蒸发的制冷循环。这种工作原理的负面影响十分明显，造成空调体积庞大、噪音与制冷剂污染严重。

为了解决传统空调的弊端，人们提出了半导体空调的构想。半导体空调采用半导体制冷片作为主要的制冷部件，具有可靠性高、无制冷剂污染、噪音小等优点。半导体制冷片在冷端制冷的同时，热端会堆积大量需要散除的热量，对散热要求很高。

现有的半导体空调一般采用在冷端与热端分别设置一个独立风机的形式进行散热，体积仍然很大，延长热传导路径并增加散热功率损耗，造成换热效率很低，无法满足实际的应用需要。严重时，散热功率损耗甚至会超过冷端的制冷功率，出现得不偿失的现象。由此，半导体空调的应用十分有限，严重制约了行业发展。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种半导体空调，具有结构紧凑、换热效率高的优点，适于广泛地推广应用。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种半导体空调，包括：

半导体制冷片，其具有冷端与热端；

第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；

第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；

驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。

作为上述技术方案的改进，所述驱动电机具有第一输出轴与第二输出轴，所述第一输出轴与所述第二输出轴同轴且背对分布，所述第一输出轴用于驱动所述第一风轮，所述第二输出轴用于驱动所述第二风轮。

作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体制冷片套设于所述驱动电机的定子上，并位于所述第一输出轴与所述第二输出轴之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一输出轴与所述第一风轮共轴连接，所述第二输出轴与所述第二风轮共轴连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体空调外部还设有空调壳体，所述空调壳体包括第一罩体与第二罩体，所述第一罩体与所述第二罩体包围而成一容纳腔，所述第一罩体与所述第二罩体上分别设有通风窗。

作为上述技术方案的进一步改进，所述通风窗包括端部通风窗与侧向通风窗，所述侧向通风窗位于所述端部通风窗接近所述半导体制冷片的一侧，所述端部通风窗的开口方向与所述第一风轮的轴向一致，所述侧向通风窗的开口方向与所述第一风轮的轴向之间的夹角为锐角，所述侧向通风窗包括阵列分布的复数个通风栅格。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一风轮和/或所述第二风轮为离心式风轮。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一散热器和/或所述第二散热器具有阵列分布的复数个散热翅片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一散热器具有环形圆台结构，所述第一风轮具有圆台内孔，所述第一散热器套设于所述第一风轮的圆台内孔内。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二散热器具有环形圆台结构，所述第二风轮具有圆台内孔，所述第二散热器套设于所述第二风轮的圆台内孔内。

本发明的有益效果是：

于半导体制冷片的冷端设置第一散热器与第一风轮，并于半导体制冷片的热端设置第二散热器与第二风轮，形成第一风轮、第一散热器、半导体制冷片、第二散热器与第二风轮依次紧贴安装的结构，其中第一风轮与第二风轮由同一驱动电机驱动旋转，使半导体空调具有紧凑的结构而压缩传热路径，半导体制冷片的冷端制冷量与热端发热量得以迅速传导，具有很高的换热效率，适于应用推广。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明