[发明专利]半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调，其特征在于，包括：

半导体制冷片，其具有冷端与热端；

第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；

第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；

驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述驱动电机具有第一输出轴与第二输出轴，所述第一输出轴与所述第二输出轴同轴且背对分布，所述第一输出轴用于驱动所述第一风轮，所述第二输出轴用于驱动所述第二风轮。

3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体制冷片套设于所述驱动电机的定子上，并位于所述第一输出轴与所述第二输出轴之间。

4.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述第一输出轴与所述第一风轮共轴连接，所述第二输出轴与所述第二风轮共轴连接。

5.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调外部还设有空调壳体，所述空调壳体包括第一罩体与第二罩体，所述第一罩体与所述第二罩体包围而成一容纳腔，所述第一罩体与所述第二罩体上分别设有通风窗。

6.根据权利要求5所述的半导体空调，其特征在于，所述通风窗包括端部通风窗与侧向通风窗，所述侧向通风窗位于所述端部通风窗接近所述半导体制冷片的一侧，所述端部通风窗的开口方向与所述第一风轮的轴向一致，所述侧向通风窗的开口方向与所述第一风轮的轴向之间的夹角为锐角，所述侧向通风窗包括阵列分布的复数个通风栅格。

7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述第一风轮和/或所述第二风轮为离心式风轮。

8.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述第一散热器和/或所述第二散热器具有阵列分布的复数个散热翅片。

9.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述第一散热器具有环形圆台结构，所述第一风轮具有圆台内孔，所述第一散热器套设于所述第一风轮的圆台内孔内。

10.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述第二散热器具有环形圆台结构，所述第二风轮具有圆台内孔，所述第二散热器套设于所述第二风轮的圆台内孔内。