[发明专利]驱动基板有效
申请号: | 201710975904.X | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN109698159B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 倪维仕;陈泰凯;吕家勋 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种驱动基板,包括一基材、多个主动元件、一导热图案层以及一缓冲层。主动元件分散配置于基材上。每一主动元件包括一栅极、一通道层、一闸绝缘层以及一源极与一漏极。源极与漏极之间暴露出部分通道层而定义出一通道区。导热图案层配置于基材上且包括至少一导热主体以及连接导热主体的至少一导热图案。导热图案对应于通道区、通道层、栅极、源极与漏极或主动元件至少其中一个的位置处。缓冲层配置在基材上覆盖导热图案层,且位于导热图案与每一主动元件之间。 | ||
搜索关键词: | 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种驱动基板,包括:基材;多个主动元件,分散配置于所述基材上,且各所述主动元件包括:栅极;通道层;闸绝缘层,配置于所述栅极与所述通道层之间;以及源极与漏极,配置于与所述通道层的同一平面上,其中所述源极与所述漏极之间暴露出部分所述通道层而定义出通道区;导热图案层,配置于所述基材上且包括至少一导热主体以及连接所述导热主体的至少一导热图案,其中所述导热图案对应于所述通道区、所述通道层、所述栅极、所述源极与所述漏极至少其中一个的位置处;以及缓冲层,配置在所述基材上覆盖所述导热图案层,且位于所述导热图案与各所述主动元件之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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