[发明专利]晶圆支承装置以及晶圆处理装置在审
申请号: | 201710974318.3 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107978542A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 古闲哲二;原田康之 | 申请(专利权)人: | 普雷帝克股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京京万通知识产权代理有限公司11440 | 代理人: | 许天易 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种晶圆支承装置,其水平地支承晶圆,并使所支承的该晶圆能旋转,该晶圆支承装置包含桌台,将该晶圆支承于上方;多支夹持销,于该桌台的上表面以围绕于该晶圆的方式而配置,而与该晶圆的侧面接触,且能自侧面支承该晶圆;夹持销旋转机构,以贯通该桌台上表面的方式配设于该桌台内,能旋转且该夹持销在该夹持销旋转机构的上部以相对于旋转轴而偏心地立设;制动机构,能制动该夹持销旋转机构的旋转;以及桌台支撑轴,自下方支撑该桌台,能使该桌台旋转。 | ||
搜索关键词: | 支承 装置 以及 处理 | ||
【主权项】:
一种晶圆支承装置,其水平地支承晶圆,并使所支承的该晶圆可为旋转,该晶圆支承装置包含:桌台,将该晶圆支承于上方;多夹持销,于该桌台的上表面以围绕于该晶圆的方式而配置,而与该晶圆的侧面接触,且自侧面可为支承该晶圆;夹持销旋转机构,以贯通该桌台的上表面的方式配设于该桌台内,可为旋转且该夹持销在该夹持销旋转机构的上部以相对于旋转轴而偏心地立设;制动机构,可为制动该夹持销旋转机构的旋转;以及桌台支撑轴,自下方支撑该桌台,得以使该桌台旋转,其中该夹持销旋转机构旋转,偏心地立设于该夹持销旋转机构的多夹持销而以接触该晶圆的侧面的方式绕该夹持销旋转机构的旋转轴公转移动而自侧面支承该晶圆且在该支承之后该制动机构制动该夹持销旋转机构的旋转,借以固定该夹持销。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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