[发明专利]晶圆支承装置以及晶圆处理装置

说明书

技术领域

本发明关于一种晶圆支承装置以及晶圆处理装置。

背景技术

在供给药液至晶圆的表面，同时使晶圆旋转的旋转洗净处理等的单片式的湿式处理中，使用的是可支承晶圆，并同时使晶圆旋转的晶圆支承装置(参考专利文献1)。例如，如图5所示地，一般的晶圆支承装置101具备有支承晶圆W于上方的桌台102、及能自下方支撑桌台102且使其旋转的桌台支撑轴103。

再者，晶圆支承装置101于桌台102的上表面，具备能自侧面支承晶圆W的多支夹持销104。这些多支夹持销104如图6的俯视图所示地以围绕晶圆W的方式而配置。再者，多支夹持销104分别由夹持销旋转机构105自下方支撑，且在夹持销旋转机构105为自转而使夹持销104为公转于夹持销旋转机构105的自转轴的方式而偏心地设置。通过此公转，该多支夹持销104接触晶圆W的侧面而得以支承晶圆W的侧面，并通过使夹持销旋转机构105逆向旋转，而使夹持销104与晶圆W成为非接触，得以放开晶圆W。另外，夹持销旋转机构105如图5所示地，能为具有夹持驱动齿轮107的机构，该夹持驱动齿轮107为与传达动力的圆环状传动齿轮106的外齿相啮合。在此般机构中，传动齿轮106的旋转透过夹持驱动齿轮107传递，而使夹持旋转机构105自转。

然后，在旋转洗净处理等的制程处理时，透过支承晶圆W并同时使桌台102以桌台支撑轴103来旋转，而得以在使所支承的晶圆W旋转的同时进行洗净处理。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2002-367946号公报

发明内容

如上述，晶圆支承装置101中，以多支夹持销104支承晶圆W后，一旦为了制程处理而使桌台102旋转，因开始桌台102的旋转时的加速时或停止桌台的旋转时的减速时的离心力，夹持销104会一时地向夹持解除方向移动。因此，便会有夹持销104的夹持力降低，而发生晶圆W相对于夹持销104空转的晶圆滑移的问题。一旦发生晶圆滑移，例如，在旋转洗净处理中发生了洗净液的喷溅，随着晶圆W的洗净不良发生，由于晶圆滑移而与上桌台或夹持销摩擦，而会导致伤痕产生。

鉴于如同前述的问题，本发明的目的在于提供一种晶圆支承装置以及晶圆处理装置，能通过防止桌台旋转时的离心力所导致的非本意的夹持销的移动，并防止晶圆滑移的发生，从而防止喷溅所导致的处理不良及晶圆伤痕的产生。

为了达成上述目的，本发明提供一种晶圆支承装置，其水平地支承晶圆，并能使所支承的该晶圆旋转，该晶圆支承装置包含：

桌台，将该晶圆支承于上方；

多支夹持销，于该桌台的上表面以围绕于该晶圆的方式而配置，能与该晶圆的侧面接触，而自侧面支承该晶圆；

夹持销旋转机构，以贯通该桌台的上表面的方式配设于该桌台内，且可旋转且该夹持销在该夹持销旋转机构的上部以相对于旋转轴而偏心地立设；

制动机构，制动该夹持销旋转机构的旋转；以及

桌台支撑轴，自下方支撑该桌台，得以使该桌台旋转，

其中该夹持销旋转机构旋转，偏心地立设于该夹持销旋转机构的多支夹持销以接触该晶圆的侧面的方式绕该夹持销旋转机构的旋转轴公转移动而自侧面支承该晶圆，且在该支承之后该制动机构制动该夹持销旋转机构的旋转，借以固定该夹持销。

本发明的晶圆支承装置，在以夹持销支承晶圆之后，通过制动机构制动夹持销旋转机构，得以固定夹持销，故即使出现桌台旋转所导致的离心力，夹持销依然不会朝夹持解除方向错动。因此，本发明的晶圆支承装置由于能防止晶圆滑移，因而得以防止喷溅所导致的处理不良及晶圆伤痕的产生。

此时，该夹持销旋转机构，以能为具有与配设于该桌台内的传动齿轮相啮合的夹持驱动齿轮，通过该传动齿轮的旋转而使该夹持驱动齿轮旋转，而使该夹持销旋转机构旋转为佳。

本发明的晶圆支承装置，能为夹持销旋转机构如此旋转。

再者此时，以该传动齿轮具有孔洞，该制动机构通过制动销穿入至该传动齿轮的孔洞，而固定该传动齿轮，得以制动该夹持销旋转机构的旋转者为佳。

若为如此者，能简单并确实地防止传动齿轮非本意的旋转，如此一来，即能制动夹持驱动部与夹持从动部的自转及夹持销非本意的公转。

再者，本发明的晶圆支承装置，以具有通过自该传动齿轮的孔洞下方向上顶入而得以将该制动销自孔洞移除的上顶销，透过该上顶销，即得以在该晶圆的夹持及夹持解除时，通过将该制动销自该传动齿轮的孔洞移除，而解除该夹持销的固定。