[发明专利]一种手机中板与边框的激光焊接方法在审
| 申请号： | 201710973350.X | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107598378A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 钱德宇;刘昊;冯伟贤;胡勇;徐作斌;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/60 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光焊接技术领域，具体涉及一种手机中板与边框的激光焊接方法，包括以下步骤步骤A、预先在手机中板与边框的待焊接表面上绘制一圆形轨迹，形成加工区域；步骤B、采用纳秒级激光器在所述加工区域内焊接填充等间距直线，形成倒梯形焊缝。通过在手机中板与边框的待焊接表面绘制圆形的焊接轨迹，搭配纳秒级激光器进行焊接，能有效解决手机中板与边框异种金属且难焊接材料之间的焊接，待焊接表面所得焊缝呈“倒梯形”，焊点大小均匀，熔深一致性高，焊接强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 中板 边框 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A、预先在手机中板与边框的待焊接表面上绘制一圆形轨迹，形成加工区域；步骤B、采用纳秒级激光器在所述加工区域内焊接填充等间距直线，形成倒梯形焊缝。
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