[发明专利]一种手机中板与边框的激光焊接方法

权利要求书

1.一种手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A、预先在手机中板与边框的待焊接表面上绘制一圆形轨迹，形成加工区域；

步骤B、采用纳秒级激光器在所述加工区域内焊接填充等间距直线，形成倒梯形焊缝。

2.根据权利要求1所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：

步骤B1、采用8～12w的低功率激光以5000～8000mm/s速度快速扫描所述加工区域，实现对加工区域的激光清洁；

步骤B2、采用纳秒级激光器在激光清洁后的加工区域内焊接填充等间距的直线，形成倒梯形焊缝。

3.根据权利要求2所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤B2中纳秒级激光器的焊接速度为100mm/s～200mm/s，频率为50KHz～500KHz，功率为20～50w。

4.根据权利要求3所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤B2中，采用纳秒级激光器在加工区域内焊接填充等间距直线时，激光先沿连续的横线方向扫描，再沿连续的竖线方向扫描，或者先沿连续的竖线方向扫描，再沿连续的横线方向扫描。

5.根据权利要求4所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤B2填充的直线与直线的间距为0.08～0.12mm。

6.根据权利要求1或5所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤A中圆形轨迹的直径为0.5mm～1mm。

7.根据权利要求2所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤B1中，快速扫描清洗所述加工区域时，在圆内反向填充等间距的直线，进行跳转扫描激光清洁。

8.根据权利要求7所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于：所述步骤B1中反向填充的直线与直线的间距为0.04-0.07mm。

9.根据权利要求1所述的手机中板与边框的激光焊接方法，其特征在于：所述步骤A之前还包括：对待焊接的手机中板与边框的进行初步清洗、干燥，以及将初步清洗、干燥后的手机中板与边框的采用焊接夹具固定，形成待焊接表面。