[发明专利]一种手机中板与边框的激光焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，具体涉及一种手机中板与边框的激光焊接方法。

背景技术

通常手机一般由屏幕、主板、手机中板及电池等部件组成，手机的中板结构及材质决定手机的强度。液态金属，也称金属玻璃或非晶态合金。液态金属的原材料是各种金属元素，按照一定的比例配合降低结晶趋势，当冷却速度非常大的时候就会出现非晶态，即液态金属。液态金属的强度是铝镁合金的10倍以上，不锈钢、钛合金的2倍以上；硬度同样是镁铝合金的10倍以上，不锈钢、钛合金的1.5倍以上，而密度适中，比不锈钢轻，比钛合金略重，以上特性决定液态金属成为工程材料、轻合金之后的3c产品的第三代新材料。手机边框一般采用液态金属材料。

目前市场上手机中板大部分为镀镍铜合金或铝合金材料，边框为液态金属材料，现有技术一般通过脉冲激光器激光焊接来实现中板与边框的的连接，但在使用脉冲激光器激光焊接镀镍铜中板与液态金属边框时，存在着焊点尺寸不均匀、焊缝熔深不一致、焊接强度较差等缺点，导致影响手机内部的其余材料的放置，生产质量下降。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种手机中板与边框的激光焊接方法，解决现有技术中手机中板与边框在成形时存在焊点尺寸不均匀，焊接强度差缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种手机中板与边框的激光焊接方法，包括以下步骤：

步骤A、预先在手机中板与边框的待焊接表面上绘制一圆形轨迹，形成加工区域；

步骤B、采用纳秒级激光器在所述加工区域内焊接填充等间距直线，形成倒梯形焊缝。

本发明的进一步方案为，所述步骤B具体包括：

步骤B1、采用8～12w的低功率激光以5000～8000mm/s速度快速扫描所述加工区域，实现对加工区域的激光清洁；

步骤B2、采用纳秒级激光器在激光清洁后的加工区域内焊接填充等间距的直线，形成倒梯形焊缝。

本发明的进一步方案为：所述步骤B2中纳秒级激光器的焊接速度为100mm/s～200mm/s，频率为50KHz～500KHz，功率为20～50w。

本发明的进一步方案为：所述步骤B2中，采用纳秒级激光器在加工区域内焊接填充等间距直线时，激光先沿连续的横线方向扫描，再沿连续的竖线方向扫描，或者先沿连续的竖线方向扫描，再沿连续的横线方向扫描。

本发明的进一步方案为：所述步骤B2填充的直线与直线的间距为

0.08～0.12mm，优选为0.1mm。

本发明的进一步方案为：所述步骤A中圆形轨迹的直径为0.5mm～1mm。

本发明的进一步方案为：所述步骤B1中，快速扫描清洗所述加工区域时，在圆内反向填充等间距的直线，进行跳转扫描激光清洁。

本发明的进一步方案为：所述步骤B1中反向填充的直线与直线的间距为0.04-0.07mm，优选为0.05mm。

本发明的进一步方案为：在所述步骤A之前还包括对待焊接的手机中板与边框的进行初步清洗、干燥，以及将初步清洗、干燥后的手机中板与边框的采用焊接夹具固定，形成待焊接表面。

本发明的有益效果在于：通过在手机中板与边框的待焊接表面绘制圆形的焊接轨迹，搭配纳秒级激光器进行焊接，能有效解决手机中板与边框异种金属且难焊接材料之间的焊接，待焊接表面所得焊缝呈“倒梯形”，焊点大小均匀，熔深一致性高，焊接强度高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明实施例手机中板与边框激光焊接方法的流程图；

图2是扫描清洗时激光实际跳转扫描示意图；

图3是本发明扫描清洗时激光光束跳转示意图；

图4是本发明应用实施例的焊接轨迹示意图；

图5是本发明应用实施例的手机中板与边框的焊接效果示意图；

图6是现有技术采用脉冲激光器的手机中板与边框的焊接效果示意图。

具体实施方式

本发明提供一种手机中板与边框的激光焊接方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种手机中板与边框的激光焊接方法，如图1所示，包括以下步骤：

步骤A、在手机中板与边框的焊接表面上绘制一圆形轨迹，形成加工区域；