[发明专利]一种类载板的制作方法有效
申请号: | 201710967932.7 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN107809855B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 陈志宇;乔鹏程;赵宏静 | 申请(专利权)人: | 通元科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/06;H05K1/03 |
代理公司: | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人: | 李新锋 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种类载板的制作方法,包括如下步骤,原料预处理,首先采用BT材料制成芯板,在芯板上下表面涂覆有铜层,使芯板形成覆铜BT芯板,然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切,并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理;内层制作、次外层制作以及外层制作,具体地,所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、线路制作以及压合工序;内外层制作完成后,进行常规后工序处理。本发明类载板的制作方法具有线宽窄及更契合SIP封装技术要求等优点。 | ||
搜索关键词: | 种类 制作方法 | ||
【主权项】:
一种类载板的制作方法,其特征在于:包括如下步骤,第一步,原料预处理,首先采用BT材料制成芯板,在芯板上下表面涂覆有铜层,使芯板形成覆铜BT芯板,然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切,并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理;第二步,内层制作,所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、内层线路制作以及压合工序;第三步,次外层制作,所述次外层制作将上述内层制作完成的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀、次外层线路制作以及压合工序;第四步,外层制作,所述外层制作将上述次外层制作完成后的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀以及外层线路制作工序;第五步,常规后工序处理。
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