[发明专利]一种类载板的制作方法

说明书

本发明公开了一种类载板的制作方法，包括如下步骤，原料预处理，首先采用BT材料制成芯板，在芯板上下表面涂覆有铜层，使芯板形成覆铜BT芯板，然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理；内层制作、次外层制作以及外层制作，具体地，所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、线路制作以及压合工序；内外层制作完成后，进行常规后工序处理。本发明类载板的制作方法具有线宽窄及更契合SIP封装技术要求等优点。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种类载板的制作方法。

背景技术

“类载板PCB”，英文叫做Substrate-Like PCB，简称SLP。这种“类载板PCB” 基于现有HDI技术、类似于IC载板，但等级还不到IC载板。这种“类载板PCB”精细度会比传统HDI来得高，但它毕竟还是用来承载各类主动被元件的PCB，而不是用在半导体封装的IC载板。

目前手机里使用的HDI线路板，能够承载的主被动元件已经到了极限，而在越来越多功能都想要塞在一部手机里，同时寸土寸金的空间又要尽量塞进去更大的电池，电池已然成为目前电子科技最大的短板，因此，设计工程师就把脑筋动到PCB身上，着手将手机用的PCB极细线路化，但如何将PCB极细线路化是目前最大的难题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种线宽窄及更契合SIP封装技术要求的类载板的制作方法，本发明制作方法制作的类载板PCB可以用来取代传统的“HDI PCB”，以顺应大量导入SIP封装的潮流。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种类载板的制作方法，包括如下步骤，

第一步，原料预处理，首先采用BT材料制成芯板，在芯板上下表面

涂覆有铜层，使芯板形成覆铜BT芯板，然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理；

第二步，内层制作，所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、内层线路制作以及压合工序；

第三步，次外层制作，所述次外层制作将上述内层制作完成的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀、次外层线路制作以及压合工序；

第四步，外层制作，所述外层制作将上述次外层制作完成后的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀以及外层线路制作工序；

第五步，常规后工序处理，所述常规后工序包括阻焊、文字、沉金、成型、测试、成品等工序。

本发明类载板的制作方法使用BT材料替代传统FR4材料，BT树脂基材尺寸稳定性好，受热膨胀系数小。本发明类载板的制作方法中的BT材料主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂制作的线路板材料，其树脂主要以三嗪树脂和双马来酰亚胺聚合而成。采用BT树脂材料制备BT芯板，并在BT芯板上下表面分别涂覆铜层，使BT芯板形成覆铜BT芯板，然后依次在覆铜BT芯板上分别制作内层线路、次外层线路和外层线路，最后进行常规后工序处理，其可将线宽/线距从HDI PCB的40/40微米缩短到30/30微米，有效满足业内用于移动终端的0.3mm间距技术，解决了现有HDI PCB不符合要求的问题，本发明方法制作的类载板可以有效替代HDI PCB板，而且有效满足0.3mm间距设计的线宽/线距为30/30微米的规范要求，同时，该方法制作的类载板更契合SIP封装技术要求。

进一步地，上述第二步中的减铜工序处理具体步骤为：将覆铜BT芯板放入减铜设备中，启动减铜设备，对覆铜BT芯板上下表面的铜层进行双面减铜处理。所述BT芯板经减铜处理后的铜层厚度为7 um～9 um。