[发明专利]一种类载板的制作方法

权利要求书

1.一种类载板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤，

第一步，原料预处理，首先采用BT材料制成芯板，在芯板上下表面涂覆有铜层，使芯板形成覆铜BT芯板，然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理；

第二步，内层制作，所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、内层线路制作以及压合工序；

第三步，次外层制作，所述次外层制作将上述内层制作完成的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀、次外层线路制作以及压合工序；

第四步，外层制作，所述外层制作将上述次外层制作完成后的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀以及外层线路制作工序；

第五步，常规后工序处理；其中，上述第二步中的减铜工序处理具体步骤为：将覆铜BT芯板放入减铜设备中，启动减铜设备，对覆铜BT芯板上下表面的铜层进行双面减铜处理；所述BT芯板经减铜处理后的铜层厚度为7um～9um；经上述第二步中的棕化工序处理后的棕化后BT芯板表面色泽光滑匀称，棕化后BT芯板表面铜厚为6um～8um；上述第二步中的镭射盲孔孔径为75um～100um；上述第二步中的除胶具体步骤为，先将覆铜BT芯板放入除胶设备中，启动除胶设备对覆铜BT芯板进行双面除胶处理，使镭射盲孔内无残胶；上述第二步中的填孔电镀采用垂直连续电镀线，使用填孔电镀药水进行电镀处理，电镀填孔后表铜厚度为15um～20um；上述第二步中的内层线路制作，第三步中的次外层线路制作，以及第四步中的外层线路制作，均使用20um厚度作为感光材料的干膜制作精细线路，然后采用贴膜设备将已制作精细线路的干膜贴覆到BT芯板表面的铜层上，然后用所需要的线路菲林依次通过对位、曝光、显影等步骤使菲林上的电路图形转移到铜面上；所述精细线路的线宽/线距原始设计为30/30um，通过菲林补偿后的线路线宽/线距为40/20um；上述第二步中的压合步骤为，先在BT芯板上下表面先分别设置一层半固化片，再分别设置一层厚度为小于等于8um的超薄铜箔，然后使用压合设备对产品进行压合；该压合步骤直接采用半固化片设置在BT芯板的上下表面，然后在半固化片外表面设置厚度小于等于8um的超薄铜箔后即可通过压合设备直接进行压合，其压合前无需再对铜箔进行减铜处理。