[发明专利]封装结构、封装结构的制备方法和OLED显示面板有效
| 申请号： | 201710966926.X | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107623086B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李婧;张杨扬;袁德茂;明陈兴 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗瑞芝;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于显示技术领域，具体涉及一种封装结构、封装结构的制备方法和OLED显示面板。该封装结构用于对显示器件进行封装，所述封装结构包括至少一第一材料层和对应所述第一材料层设置的第二材料层，其中，在至少对应着所述第一材料层所在区域以外的外围区域，所述第二材料层与所述第一材料层具有相反的对水亲和性能。本发明的技术方案可以有效改善封装结构的层间边缘直线性，保证较好的封装效果，提升OLED器件等易于受到水氧侵蚀的显示器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制备 方法 oled 显示 面板 | ||
【主权项】：
一种封装结构，用于对显示器件进行封装，所述封装结构包括至少一第一材料层和对应于所述第一材料层设置的第二材料层，其特征在于，在至少对应着所述第一材料层所在区域以外的外围区域，所述第二材料层与所述第一材料层具有相反的对水亲和性能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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