[发明专利]封装结构、封装结构的制备方法和OLED显示面板有效

专利信息
申请号: 201710966926.X 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN107623086B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 李婧;张杨扬;袁德茂;明陈兴 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 罗瑞芝;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构 制备 方法 oled 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种封装结构,用于对显示器件进行封装,所述封装结构包括至少一第一材料层和对应于所述第一材料层设置的第二材料层,其特征在于,在至少对应着所述第一材料层所在区域以外的外围区域,所述第二材料层与所述第一材料层具有相反的对水亲和性能;

在至少对应着所述第一材料层所在区域以外的外围区域,所述第二材料层的对水亲和性为疏水性能,该部分所述第二材料层为疏水膜;在对应着所述第一材料层所在区域,所述第二材料层的对水亲和性为亲水性能,该部分所述第二材料层为亲水膜;

所述第二材料层包括同层设置的第一子膜层和第二子膜层,所述第一材料层的正投影与所述第二子膜层的正投影重合,且所述第一材料层与所述第二子膜层直接接触,所述第二子膜层为亲水膜。

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一材料层是有机层;第二材料层是无机层;在所述无机层中,所述疏水膜采用氮化硅材料形成,所述亲水膜采用氮氧化硅材料形成。

3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一子膜层位于所述第二子膜层的外围,所述第一子膜层的正投影位于所述显示器件的正投影之内,所述第一子膜层为疏水膜。

4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构,其特征在于,还包括第二材料辅助层,所述第二材料辅助层设置于所述第一材料层的远离所述显示器件的一侧。

5.一种权利要求1所述的封装结构的制备方法,其特征在于,包括形成至少一第一材料层的步骤和形成与所述第一材料层对应设置的第二材料层的步骤;在形成所述第二材料层的步骤中,在至少对应着所述第一材料层所在区域以外的外围区域,使得所述第二材料层与所述第一材料层具有相反的对水亲和性能;

在至少对应着所述第一材料层所在区域以外的外围区域,所述第二材料层的对水亲和性为疏水性能,该部分所述第二材料层为疏水膜;在对应着所述第一材料层所在区域,所述第二材料层的对水亲和性为亲水性能,该部分所述第二材料层为亲水膜;

所述第二材料层包括同层设置的第一子膜层和第二子膜层,所述第一材料层的正投影与所述第二子膜层的正投影重合,且所述第一材料层与所述第二子膜层直接接触,所述第二子膜层为亲水膜。

6.根据权利要求5所述的封装结构的制备方法,其特征在于,

采用等离子体增强化学气相沉积法和第一掩模板形成所述第一子膜层,所述第一掩模板的开口形状与所述第一材料层的形状相似、尺寸大于所述第一材料层的尺寸;

采用等离子体增强化学气相沉积法和第二掩模板形成所述第二子膜层,所述第二掩模板的开口形状和尺寸与所述第一材料层的形状和尺寸相同;

采用喷墨打印法在所述第二子膜层的上方形成所述第一材料层。

7.根据权利要求5所述的封装结构的制备方法,其特征在于,包括步骤:

形成第一子膜层,所述第一子膜层为疏水膜;

在所述第一子膜层的内部形成第二子膜层,所述第二子膜层为亲水膜;

在所述第二子膜层的上方形成第一材料层,所述第一材料层的正投影与所述第二子膜层的正投影重合,且所述第一材料层与所述第二子膜层直接接触。

8.一种OLED显示面板,包括OLED器件,其特征在于,所述OLED器件采用权利要求1-4任一所述的封装结构进行封装。

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