[发明专利]D构型T7多肽修饰的脂质材料、其中间体、药物递送系统及它们的制备方法和用途在审
| 申请号： | 201710954367.0 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109701028A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 何勤;唐嘉婧;邱悦;余倩雯;李曼;张志荣 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | A61K47/42 | 分类号： | A61K47/42;A61K9/127;A61P35/00 |
| 代理公司： | 北京坦路来专利代理有限公司 11652 | 代理人： | 汪送来 |
| 地址： | 610027 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种D构型T7多肽修饰的脂质材料、其中间体、药物递送系统及它们的制备方法和用途。将D构型T7多肽D(HRPYIAH)作为靶向配体用于修饰脂质材料，用于药物递送系统，特别是用于制备脂质体，能够赋予更好的肿瘤靶向性，将药物靶向递送至肿瘤部位，实现肿瘤的靶向治疗。 | ||
| 搜索关键词： | 药物递送系统 构型 多肽修饰 脂质材料 制备 药物靶向递送 制备脂质体 肿瘤靶向性 靶向配体 靶向治疗 修饰脂质 肿瘤部位 多肽 肿瘤 赋予 | ||
【主权项】：
1.一种D构型T7多肽修饰的脂质材料，其特征在于，多肽链D(HRPYIAH)‑(X)0‑1的右端氨基酸通过聚乙二醇链连接于脂质材料上，其中，H为组氨酸残基，R为精氨酸残基，P为脯氨酸残基，Y为酪氨酸残基，I为异亮氨酸残基，A为丙氨酸残基，X为提供巯基、氨基或羧基的氨基酸残基或含2‑15个氨基酸残基的肽序列，X优选为半胱氨酸残基、天冬氨酸残基、谷氨酸残基、赖氨酸残基；下标D表示T7多肽序列(HRPYIAH)中的各个氨基酸残基均为D构型氨基酸残基；下标0‑1表示X为可选的结构部分。
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