[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201710953268.0 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107652383A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 宫坂昌宏;锻治诚;村上泰治;印杰;姜学松;李宝 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社;上海交通大学 |
| 主分类号： | C08F212/08 | 分类号： | C08F212/08;C08F220/06;C08F220/14;C08F220/18;C08F257/02;C08F2/48;C08F220/28;C08F220/58;G03F7/00;G03F7/09 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂，其中，(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中，R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团，R各自独立地表示碳原子数1～20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 元件 图形 形成 方法 以及 印刷 电路板 制造 | ||
【主权项】：
一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，所述(C)光聚合引发剂包含下述式(1)所示的化合物，式(1)中，R1和R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团，式(1a)和(1b)中，R各自独立地表示碳原子数1～20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。
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