[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明是申请号为2012104018414、申请日为2012年10月19日、发明名称为“感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法”的发明申请的分案申请。

发明领域

本发明涉及感光性树脂组合物、以及使用了其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法。

背景技术

在印刷电路板的制造领域，作为蚀刻或镀覆中使用的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物大多用作感光性元件(层叠体)，所述感光性元件(层叠体)具备支撑膜、和使用感光性树脂组合物在该支撑膜上形成的层(以下称为“感光性树脂组合物层”)。

印刷电路板例如如以下那样操作而制造。首先，在电路形成用基板上层叠(层压)感光性元件的感光性树脂组合物层(层叠工序)。接着，将支撑膜剥离去除后，对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部固化(曝光工序)。其后，从基板上去除未曝光部(显影)，从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物形成的抗蚀图形(显影工序)。对于所获得的抗蚀图形实施蚀刻处理或镀覆处理而在基板上形成电路后(电路形成工序)，最终地剥离去除抗蚀剂而制造印刷电路板(剥离工序)。

作为曝光的方法，以往一直使用以水银灯作为光源通过光掩模而进行曝光的方法，但是近年开始使用称作DLP(数字光学处理，Digital Light Processing)或LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)的、将图案的数字数据描绘于直接感光性树脂组合物层的直接描绘曝光法。该直接描绘曝光法由于位置对齐精度比通过光掩模的曝光法更为良好且可获得高精细的图案，因此特别地导入于高密度封装基板的制作中。

然而，感光性树脂组合物中要求各种各样的特性。例如，在曝光工序中，为了提高生产效率，需要缩短曝光时间。然而，上述的直接描绘曝光法中，除了光源使用激光等单色光之外，还一边对基板进行扫描一边照射光线，因此存在有与以往的通过光掩模的曝光方法相比需要更多的曝光时间的倾向。因此，为了缩短曝光时间而提高生产效率，需要与以往相比提高感光性树脂组合物的灵敏度。

对于这些要求，以往研究了各种感光性树脂组合物。例如，日本特开2007-279381号公报、国际公开第07/004619号小册子、国际公开第10/126006号小册子、国际公开第09/147031号小册子、日本特表2010-526846号公报以及日本特表2010-527338号公报中公开了通过使用特定的光聚合引发剂或增感色素而提高了灵敏度等的感光性树脂组合物。

发明内容

伴随着近年的印刷电路板的高密度化，对于析像度(析像性)以及密合性优异的感光性树脂组合物的要求在增高。特别是，在封装基板的制作中，要求可形成L/S(线宽/间隔宽度)为10/10(单位：μm)左右的抗蚀图形的感光性树脂组合物。

但是，以往的感光性元件在达成高的灵敏度、同时形成析像度以及密合性优异的抗蚀图形的方面存有改善的余地。

本发明鉴于上述现有技术的问题而进行，提供灵敏度、析像度以及密合性优异的感光性树脂组合物、以及使用了其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法。

本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂，其中，(C)光聚合引发剂包含下述式(1)所示的化合物。

式(1)中，R¹及R²各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团。

式(1a)和(1b)中，R各自独立地表示碳原子数1～20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。

由上述式(1)表示的化合物不仅对于波长350～365nm的光，而且对于波长390～410nm的光也具有比较大的吸收，因此本发明的感光性树脂组合物对于波长350～410nm的光可获得良好的灵敏度。另外，通过包含由上述式(1)表示的化合物，不仅可使本发明的感光性树脂组合物的灵敏度、析像度以及密合性优异，而且可使剥离特性、镀覆形成性以及镀覆污染性提高。

另外，本发明的感光性树脂组合物中，由上述式(1)表示的化合物的最大吸收波长优选为350～410nm。由此，对于波长350～410nm的光可获得良好的灵敏度，同时波长500nm以上的长波长侧处的吸收变少，在黄光下的稳定性变良好。