[发明专利]一种碳化硅功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201710947525.X | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107768326B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 张国斌;赵妙;金智;许恒宇;何在田;万彩萍;刘新宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种碳化硅器件封装结构，包括：芯片，用于实现器件的主要功能；基板，用于连接到芯片并提供散热；塑封体，用于提供芯片和基板的外部塑封；其中基板表面的中间部位设置有凸起的键合部，芯片表面设置有凹进的键合配位部，当基板和芯片通过焊料键合时，键合部与键合配位部嵌套连接。本发明能够使得功率器件获得更低的结温，提高工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅功率器件封装结构，包括：芯片，用于实现所述器件的主要功能；基板，用于连接到所述芯片并提供散热；塑封体，用于提供所述芯片和基板的外部塑封；其特征在于，所述基板表面的中间部位设置有凸起的键合部，所述芯片表面设置有凹进的键合配位部，当所述基板和芯片通过焊料键合时，所述键合部与所述键合配位部嵌套连接；所述芯片的键合配位部和所述基板的键合部之间的空隙通过所述焊料进行填充。
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