[发明专利]具有延伸到导热电介质片外的导电层的芯片载体有效
| 申请号： | 201710947225.1 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107946258B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;W·哈布莱;J·赫格尔;A·凯斯勒;I·尼基廷;A·施特拉斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片载体(100)，其包括导热电绝缘片(102)、位于所述片(102)的第一主表面上的第一导电结构(104)和位于所述片(102)的第二主表面上的第二导电结构(106)，其中，所述第一导电结构(104)和所述第二导电结构(106)延伸到所述片(102)的侧向边缘外。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 延伸到 导热 电介质 导电 芯片 载体 | ||
【主权项】：
一种芯片载体(100)，包括：●导热电绝缘片(102)；●位于所述片(102)的第一主表面上的第一导电结构(104)；●位于所述片(102)的第二主表面上的第二导电结构(106)；●其中，所述第一导电结构(104)和所述第二导电结构(106)延伸到所述片(102)的侧向边缘外，使得凹部(114)或底切部形成在由所述片(102)、第一导电结构(104)和第二导电结构(106)组成的堆叠体的侧向边缘处。
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