[发明专利]一种像素掩膜板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710938760.0 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN109594040B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 刘雪洲;李硕;夏振 申请(专利权)人: 张家港康得新光电材料有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 刘书芝
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种像素掩膜板及其制作方法。该方法包括提供一绝缘体上硅SOI衬底,所述SOI衬底包括背衬底、埋氧层和顶层硅;在所述顶层硅上刻蚀形成像素图形,刻蚀终点至所述埋氧层;将所述埋氧层去除并使所述顶层硅和所述背衬底分离,分离后的所述顶层硅为具有开口图形的硅膜,所述硅膜的开口图形为像素图形,所述硅膜的边缘与所述硅膜的开口图形之间的外围区域具有支撑部;提供一载体基板,所述载体基板具有边框部与镂空部,所述边框部与所述支撑部连接形成掩膜板,所述镂空部与所述像素图形相对应。本发明采用半导体工艺制作出一种像素掩膜板,使其用于蒸镀技术中,实现RGB像素独立发光方式的超高分辨率,去除彩色滤光片的影响,提高OLED器件的光效。
搜索关键词: 一种 像素 掩膜板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种像素掩膜板的制作方法,其特征在于,包括:步骤10:提供一绝缘体上硅SOI衬底,所述SOI衬底包括背衬底、埋氧层和顶层硅;步骤20:在所述顶层硅上刻蚀形成像素图形,刻蚀终点至所述埋氧层;步骤30:将所述埋氧层去除并使所述顶层硅和所述背衬底分离,分离后的所述顶层硅为具有开口图形的硅膜,所述硅膜的开口图形为像素图形,所述硅膜的边缘与所述硅膜的开口图形之间的外围区域具有支撑部;步骤40:提供一载体基板,所述载体基板具有边框部与镂空部,所述边框部与所述支撑部连接形成掩膜板,所述镂空部与所述像素图形相对应。
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