[发明专利]测温探头及其封装方法在审
| 申请号： | 201710923399.4 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107764421A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王春宝;温婧;刘阳;刘志超;姜涛;王小伟 | 申请（专利权）人： | 承德兴春和农业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 陆林生 |
| 地址： | 068253 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测温探头及其封装方法，属于测温设备技术领域，本发明通过位于外壳靠近堵头的一侧设置的注入孔向外壳内注入导热密封胶，注入时可以使用注射器或者其他辅助工具，注胶方便快捷；本发明可以先向外壳内部注入导热密封胶，而后将带有线缆的传感器部分插入导热密封胶，传感器在插入时挤出的空气从上部逸出，然后在通过所述注入孔继续向所述外壳内部注入导热密封胶，并保证所述传感器被完全浸没，不会产生气泡空腔。因此，解决了导热密封胶注入困难以及内部形成空腔导致测量精度降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 测温 探头 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种测温探头，其特征在于：包括中空的外壳(1)、固定设置在所述外壳(1)一端的堵头(2)和带有线缆(3)的传感器(4)，所述传感器(4)插入所述外壳(1)内，所述线缆(3)一部分随所述传感器(4)进入所述外壳(1)内，另一部分位于所述外壳(1)之外，所述线缆(3)和所述外壳(1)通过线缆护套(5)封装，所述外壳(1)靠近堵头(2)的一侧设置有注入孔(6)，用于注入导热密封胶(7)，所述传感器(4)在所述外壳(1)内被所述导热密封胶(7)浸没，所述注入孔(6)内设有密封塞(8)。
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