[发明专利]测温探头及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于测温设备技术领域，更具体地说，是涉及一种测温探头及其封装方法。

背景技术

现有技术中测温探头的封装方法为：堵头与外壳焊接后，向外壳内部注入导热密封胶，再将带有线缆的传感器插入导热密封胶内部。该技术存在的问题是：从外壳后部注入导热密封胶比较困难，由于堵头部分没有排气的装置，必然会形成空腔，影响测温探头的测量精度。

因此，如何提供一种测温探头,能够解决现有技术中导热密封胶注入困难以及内部形成空腔导致测量精度降低的问题，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测温探头，以解决现有技术中存在的导热密封胶注入困难以及内部形成空腔导致测量精度降低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种测温探头，包括中空的外壳，固定设置在所述外壳一侧的堵头，带有线缆的传感器，所述传感器插入所述外壳内，所述线缆一部分跟随所述传感器进入所述外壳内，另一部分位于所述外壳外侧，所述线缆和所述外壳通过线缆护套封装，所述外壳靠近堵头的一侧设置有注入孔，用于注入导热密封胶，所述传感器在所述外壳内被所述导热密封胶浸没，所述注入孔内设有密封塞。

进一步地，所述堵头焊接设置在所述外壳一侧。

进一步地，所述注入孔位于所述外壳与所述堵头接触的位置。

本发明提供的测温探头的有益效果在于：

本发明实施例提供的测温探头，通过位于外壳靠近堵头的一侧设置的注入孔向外壳内注入导热密封胶，注入时可以使用注射器或者其他辅助工具，注胶方便快捷；本发明可以先向外壳内部注入导热密封胶，而后将带有线缆的传感器部分插入导热密封胶，传感器在插入时挤出的空气从上部逸出，然后在通过所述注入孔继续向所述外壳内部注入导热密封胶，并保证所述传感器被完全浸没，不会产生气泡空腔。

因此，本发明实施例提供的测温探头，解决了导热密封胶注入困难以及内部形成空腔导致测量精度降低的问题。

本发明还公开了一种测温探头的封装方法，用于封装上述的测温探头，包括以下步骤：

步骤1：在所述外壳靠近所述堵头的一侧加工出注入孔；

步骤2：通过所述注入孔向所述外壳内部注入导热密封胶；

步骤3：将带有线缆的传感器部分插入所述导热密封胶；

步骤4：通过所述注入孔继续向所述外壳内部注入导热密封胶，保证所述传感器被完全浸没；

步骤5：用密封塞将所述注入孔密封；

步骤6：用线缆护套将所述线缆和所述外壳封装。

所述步骤1包括：在所述外壳的一侧加工出注入孔，将堵头固定设置在所述外壳的靠近所述注入孔的一侧。

进一步地，所述固定设置为焊接。

进一步地，所述注入孔位于所述外壳与所述堵头接触的位置。

本发明提供的测温探头的封装方法的有益效果为：

本发明实施例提供的测温探头的封装方法，通过位于外壳靠近堵头的一侧设置的注入孔向外壳内注入导热密封胶，注入时可以使用注射器或者其他辅助工具，注胶方便快捷；本发明可以先向外壳内部注入导热密封胶，而后将带有线缆的传感器部分插入导热密封胶，传感器在插入时挤出的空气从上部逸出，然后在通过所述注入孔继续向所述外壳内部注入导热密封胶，并保证所述传感器被完全浸没，不会产生气泡空腔。

因此，本发明实施例提供的测温探头的封装方法，解决了导热密封胶注入困难以及内部形成空腔导致测量精度降低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的测温探头的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-外壳；2-堵头；3-线缆；4-传感器；5-线缆护套；6-注入孔；7-导热密封胶；8-密封塞。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。