[发明专利]测温探头及其封装方法

权利要求书

1.一种测温探头，其特征在于：包括中空的外壳(1)、固定设置在所述外壳(1)一端的堵头(2)和带有线缆(3)的传感器(4)，所述传感器(4)插入所述外壳(1)内，所述线缆(3)一部分随所述传感器(4)进入所述外壳(1)内，另一部分位于所述外壳(1)之外，所述线缆(3)和所述外壳(1)通过线缆护套(5)封装，所述外壳(1)靠近堵头(2)的一侧设置有注入孔(6)，用于注入导热密封胶(7)，所述传感器(4)在所述外壳(1)内被所述导热密封胶(7)浸没，所述注入孔(6)内设有密封塞(8)。

2.如权利要求1所述的测温探头，其特征在于：所述堵头(2)焊接设置在所述外壳(1)一端。

3.如权利要求1所述的测温探头，其特征在于：所述注入孔(6)位于所述外壳(1)与所述堵头(2)接触的位置。

4.一种测温探头的封装方法，用于封装权利要求1-3任一项所述的测温探头，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在所述外壳(1)靠近所述堵头(2)的一侧加工出注入孔(6)；

步骤2：通过所述注入孔(6)向所述外壳(1)内部注入导热密封胶(7)；

步骤3：将带有线缆(3)的传感器(4)部分插入所述导热密封胶(7)；

步骤4：通过所述注入孔(6)继续向所述外壳(1)内部注入导热密封胶(7)，保证所述传感器(4)被完全浸没；

步骤5：用密封塞(8)将所述注入孔(6)密封；

步骤6：用线缆护套(5)将所述线缆(3)和所述外壳(1)封装。

5.如权利要求4所述的测温探头的封装方法，其特征在于，所述步骤1包括：在所述外壳(1)的一侧加工出注入孔(6)，将堵头(2)固定设置在所述外壳(1)的靠近所述注入孔(6)的一侧。

6.如权利要求5所述的测温探头的封装方法，其特征在于，所述固定设置为焊接。

7.如权利要求4所述的测温探头的封装方法，其特征在于，所述注入孔(6)位于所述外壳(1)与所述堵头(2)接触的位置。