[发明专利]导热绝缘板及其制备方法和电子元器件有效
| 申请号： | 201710911161.X | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107660064B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;宋延林;张佑专 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子电路封装基板技术领域，公开了导热绝缘板及其制备方法和电子元器件。一种导热绝缘板，该导热绝缘板包括：金属基板(1)，在金属基板(1)上形成的依次层叠的氧化物层(2)和含有二氧化硅的涂层(3)。本发明通过使用全氢聚硅氮烷溶液处理，在没有降低导热绝缘板的绝缘性能的情况下，大大提升了导热性能，本发明的导热绝缘板具有较好的绝缘性和导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 及其 制备 方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种导热绝缘板，其特征在于，该导热绝缘板包括：金属基板(1)，在金属基板(1)上形成的依次层叠的氧化物层(2)和含有二氧化硅的涂层(3)。
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