[发明专利]导热绝缘板及其制备方法和电子元器件

说明书

本发明涉及电子电路封装基板技术领域，公开了导热绝缘板及其制备方法和电子元器件。一种导热绝缘板，该导热绝缘板包括：金属基板(1)，在金属基板(1)上形成的依次层叠的氧化物层(2)和含有二氧化硅的涂层(3)。本发明通过使用全氢聚硅氮烷溶液处理，在没有降低导热绝缘板的绝缘性能的情况下，大大提升了导热性能，本发明的导热绝缘板具有较好的绝缘性和导热性。

技术领域

本发明涉及电子电路封装基板领域，具体涉及导热绝缘板及其制备方法和电子元器件。

背景技术

电子元器件的高功率、微小化和密集化成为发展方向，高的热传导性能成为电子元器件集成的一大问题。工作时的高密度电子元器件会产生出大量的热，若发生热聚集现象，则会使高密度电子元器件工作性能降低甚至损毁发生事故。因此，高密度电子元器件的组装需要高导热的基板以满足其满负荷的工作状态。

高导热的基板如陶瓷基板和铝基板应用于高密度电子元器件的组装。陶瓷基板具有脆性特点，在工作时产生的很热循环冲击作用下出现开裂和断裂问题。而对于铝金属基基板来说，多是在基板上涂覆有机聚合物或树脂类作为涂层，这样会严重的降低金属基板的导热性能，而且有机聚合物或树脂类涂层在热环境下长时间工作会出现老化现象，引起导热性能严重降低，从而进一步降低器件的性能。

CN104559061A公开了一种高导热绝缘碳系填料和高导热绝缘环氧树脂复合材料制备方法，它是将石墨烯、石墨粉或碳纤维粉通过正硅酸四乙酯或正钛酸丁酯等绝缘改性剂改性，添加到环氧树脂中，热压成型固化得到绝缘胶膜，该胶膜掺入了具有高导热系数碳系材料，也仅得到了导热系数为2.7～3.2W/m·K的胶膜，并且它掺入的材料为具有导电性能的碳系材料，会对材料的绝缘性能产生影响。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的导热基板不能兼顾导热性能和绝缘性能，而且导热性能有待提高的问题，提供导热绝缘板及其制备方法和电子元器件，本发明的导热绝缘板，在没有降低绝缘性能的情况下，大大提升了导热性能，具有较好的绝缘性和导热性。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种导热绝缘板，其中，该导热绝缘板包括：金属基板1，在金属基板1上形成的依次层叠的氧化物层2和含有二氧化硅的涂层3。

本发明第二方面提供了上述的导热绝缘板的制备方法，其中，该方法包括以下步骤：

(A)在金属基板1上形成氧化物层2；

(B)在氧化物层2上涂布全氢聚硅氮烷溶液，然后进行固化，形成含有二氧化硅的涂层3。

本发明第三方面提供了一种电子元器件，其中，该电子元器件包括上述的导热绝缘板。

在本发明中，通过涂布全氢聚硅氮烷溶液，形成的含有二氧化硅的涂层使得导热绝缘板具有良好的绝缘性能和导热性能，直流击穿电压可以达到1500V-2500V，导热系数能够提高至20W/m·K-40W/m·K，优选为25W/m·K-35W/m·K。

附图说明

图1是本发明的导热绝缘板的示意图。

附图标记说明

1、金属基板 2、氧化物层

3、含有二氧化硅的涂层

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。