[发明专利]一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法有效
| 申请号： | 201710908663.7 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107553038B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 戴晨毅;木瑞强;吴鹏;王勇;练滨浩 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K11/11;B23K31/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法，属于半导体分立器件封装技术领域。利用高精度模具与焊片‑引线一体化结构配合，通过熔焊实现二极管玻璃封装体与外引线高精度、高可靠连接。本方法通过双插头同轴器件外引线与焊片的预先连接，并结合高精度模具精确定位引线与玻璃封装体，成功降低了由于各工件尺寸小导致装模难度及焊片偏移，解决了内外引线熔焊连接后焊缝、偏移以及质量一致性差等问题。这种引线焊接工艺技术方法的应用，既降低了装模过程对器件成品率的影响，同时提高了装模的效率，大大降低了二极管封装失效率，节省了贵金属焊片等原材料的耗量，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 插头 二极管 引线 焊接 工装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双插头二极管引线焊接方法，其特征在于该方法的步骤包括：(1)将焊片与下外引线的钉头通过点焊的方法进行焊接，得到焊片与下外引线一体化结构；将焊片与上外引线的钉头通过点焊的方法进行焊接，得到焊片与上外引线一体化结构；(2)将定位台阶(8)装配到下模板(7)的台阶大孔的底端，然后将步骤(1)得到的焊片与下外引线一体化结构装配到下模板(7)的台阶小孔内；最后将玻封体(3)装配到下模板(7)的台阶大孔内；(3)首先将扶正装置(5)与上模板(6)通过定螺栓进行连接，并将扶正装置(5)与上模板(6)进行倒置，使得上模板(6)位于扶正装置(5)的上方，然后将步骤(1)得到的焊片与上外引线一体化结构装配到上模板(6)的台阶孔内，焊片与上外引线一体化结构的自由端在重力作用下穿过扶正装置(5)的通孔内；(4)将步骤(3)得到的结构进行翻置并通过定位销与下模板(7)合模；(5)将步骤(4)得到的合模后的结构放置到真空烧结炉中进行外引线焊接。
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