[发明专利]一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法

说明书

本发明涉及一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法，属于半导体分立器件封装技术领域。利用高精度模具与焊片‑引线一体化结构配合，通过熔焊实现二极管玻璃封装体与外引线高精度、高可靠连接。本方法通过双插头同轴器件外引线与焊片的预先连接，并结合高精度模具精确定位引线与玻璃封装体，成功降低了由于各工件尺寸小导致装模难度及焊片偏移，解决了内外引线熔焊连接后焊缝、偏移以及质量一致性差等问题。这种引线焊接工艺技术方法的应用，既降低了装模过程对器件成品率的影响，同时提高了装模的效率，大大降低了二极管封装失效率，节省了贵金属焊片等原材料的耗量，降低了成本。

技术领域

本发明涉及一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法，主要涉及到了双插头玻璃同轴二极管部件的装配及引线焊接技术，实现了外引线与焊片的预先连接、引线高精度装配，控制了引线、焊片、玻封体的对正度，简化了二极管引线焊接装模步骤。焊接完成后，双插头玻璃同轴二极管各部件同轴度高，引线焊接焊缝现象明显减少，缓解了引线偏移现象。因此，提高了产品的质量和一致性，属于半导体分立器件封装技术领域。

背景技术

二极管是电子工业中最为常见的电子元器件之一，目前的二极管主要以双插头引线式的二极管为主，双插头引线式玻璃封装二极管引线通常采用内外一体化引线，常规的内外结构一体化引线，多为杜美丝碰焊产品，其焊接区薄，在高温存在熔化脱落风险，故该类引线不能应用于高温芯片封装工艺。对于芯片焊接温度高于800℃的二极管封装，其外引线焊接只能安排在芯片焊接后进行，按现有封装工艺，外引线焊接安排在玻壳封装之后，内外引线间通过焊料熔化实现冶金连接，以保证引线焊接强度。但在装模过程中，由于焊片尺寸小及引线定位难会造成焊接后偏移以及焊缝等问题，主要表现在焊片不固定易造成焊片在装模及移模过程中晃动而偏离器件轴向中心以及模具定位孔设计加工精度有限造成引线对正困难，从而影响引线焊接质量，给二极管封装的稳定性和一致性带来极大影响。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提出一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法。

本发明的技术解决方案是：

一种用于双插头二极管引线焊接的工装，该工装包括扶正装置、上模板、下模板和定位台阶；

所述的扶正装置为一带有通孔的石墨板，其上的通孔直径与上外引线的直径相匹配，上外引线穿过扶正装置的通孔，扶正装置对上外引线在周向上进行定位；

所述的上模板为一带有阶梯孔的石墨板，阶梯孔包括上面的阶梯小孔和下面的阶梯大孔，其中阶梯小孔的直径与上外引线的直径相匹配，阶梯大孔处用于放置上外引线的钉头，上外引线穿过上模板的台阶孔，上模板对上外引线在周向上进行定位；

所述的下模板为一带有阶梯孔的石墨板，阶梯孔包括上面的阶梯大孔和下面的阶梯小孔，其中阶梯大孔的直径与玻封体的外径相匹配，阶梯小孔的直径与下外引线的直径相匹配，下外引线穿过下模板的台阶孔，下模板对下外引线和玻封体在周向上进行定位；所述的玻封体为采用玻璃封装的二极管芯片和内引线封装结构；

所述的定位台阶为一带有台阶孔的石墨圆柱，定位台阶放置于下模板的台阶大孔的底端，定位台阶的外径与下模板的台阶大孔的内径相匹配；定位台阶的大孔内径与二极管内引线的直径相匹配，用于对二极管内引线进行定位，从而达到对玻封体在周向上的定位；

所述的定位台阶放置于下模板内表面的底端；

所述的扶正装置与上模板通过定螺栓进行连接；

所述的上模板与下模板通过定位销进行连接。

一种双插头二极管引线焊接装置，该装置包括上述的焊接工装和真空烧结炉。

一种双插头二极管引线焊接方法，该方法的步骤包括：