[发明专利]一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法有效
| 申请号： | 201710902661.7 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107834248B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈广月 | 申请（专利权）人： | 苏州华之杰电讯股份有限公司;张家港华捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/405;H01R13/642;H01R12/71;H01R43/16;H01R43/20 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 栗星星 |
| 地址： | 215164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Micro‑SIM CARD连接器的成型方法，所述连接器包括基座、端子、弹片和壳体，所述弹片的折弯方向为同一方向，所述端子和基座注塑成型，所述基座与壳体卡接在一起，所述成型方法包括步骤一、端子在成型时保持成型的前后两个端子的折弯方向为同一方向，然后电镀；步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低；步骤三、Micro‑SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；步骤四、弹片部分高度提高成型；步骤五、基座与壳体连接。本发明效果采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定，降低不良率；采用防错插设计技术可防止不正确的插卡，避免了连接器端子触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro sim card 连接器 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种Micro‑SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、Micro‑SIM CARD连接器的端子(2)在成型时，保持成型的前后两个弹片(3)的折弯方向为同一方向，然后端子(2)进行电镀；步骤二、保持端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)部分高度降低；步骤三、Micro‑SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；步骤四、端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)高度提高成型；步骤五、端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)高度提高成型后，基座与壳体连接。
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