[发明专利]一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法有效
| 申请号： | 201710902661.7 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107834248B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈广月 | 申请（专利权）人： | 苏州华之杰电讯股份有限公司;张家港华捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/405;H01R13/642;H01R12/71;H01R43/16;H01R43/20 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 栗星星 |
| 地址： | 215164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 micro sim card 连接器 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、Micro-SIM CARD连接器的端子（2）在成型时，保持成型的前后两个弹片（3）的折弯方向为同一方向，然后端子（2）进行电镀；
步骤二、保持端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）部分高度降低；
步骤三、Micro-SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；
步骤四、端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）高度提高成型；
步骤五、端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）高度提高成型后，基座与壳体连接。
2.根据权利要求1所述的Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于：步骤二中，所述弹片（3）高度与端子（2）的整体高度一致。
3.根据权利要求1所述的Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于：步骤五中所述壳体（4）为金属夹卡扣。
4.根据权利要求1所述的Micro-SIM CARD连接器的成型方法，其特征在于：步骤五中所述壳体（4）为不锈钢壳体。
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