[发明专利]一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法

说明书

本发明涉及一种Micro‑SIM CARD连接器的成型方法，所述连接器包括基座、端子、弹片和壳体，所述弹片的折弯方向为同一方向，所述端子和基座注塑成型，所述基座与壳体卡接在一起，所述成型方法包括步骤一、端子在成型时保持成型的前后两个端子的折弯方向为同一方向，然后电镀；步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低；步骤三、Micro‑SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；步骤四、弹片部分高度提高成型；步骤五、基座与壳体连接。本发明效果采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定，降低不良率；采用防错插设计技术可防止不正确的插卡，避免了连接器端子触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。

技术领域

本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种Micro-SIM CARD连接器及其成型方法。

背景技术

现有SIM CARD连接器由基座与端子铆合连接后再与金属夹卡扣连接。端子冲压一次成型至最终折弯样式经过电镀，注塑，组装周转过程造成端子高低PIN不良，容易出现端子接触不良；且端子接触部位相对，容易出现错插同时造成接触不到，综上不能够达到市场要求，而且在体积方面不具备竞争优势。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供一种Micro-SIM CARD连接器及其成型方法。

（1）采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定，降低不良率；

（2）采用防错插设计技术可防止不正确的插卡，避免了连接器端子触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。

为解决以上问题，本发明的解决方案是一种Micro-SIM CARD连接器的成型方法，包括以下步骤：

步骤一、Micro-SIM CARD连接器的端子在成型时，保持成型的前后两个弹片的折弯方向为同一方向，然后端子进行电镀；

步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低；

步骤三、Micro-SIM CARD连接器基座与端子铆合连接；

步骤四、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型；

步骤五、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型后，基座与壳体连接。

作为进一步的改进，步骤二中，所述弹片高度与端子的整体高度一致。

作为进一步的改进，步骤五中所述壳体为金属夹卡扣。

作为进一步的改进，步骤五中所述壳体为不锈钢壳体。

一种Micro-SIM CARD连接器，包括基座、端子、弹片和壳体，所述弹片的折弯方向为同一方向，所述端子和基座注塑成型，所述基座与壳体卡接在一起。

作为进一步的改进，所述弹片设置有六个，前后平行排列，前面设置有三个弹片，后面设置有三个弹片。

作为进一步的改进，所述壳体为金属壳体。

作为进一步的改进，所述壳体为不锈钢壳体。

从以上描述可以看出，本发明具有以下优点：

（1）后道成型设计：端子接触部分弹片高度先降服，基座成型后再折弯。有效降低周转过程中弹片高低PIN不良，使连接器电气性能稳定，降低不良率

（2）防错插设计：端子接触部分弹片顺着，可防止不正确的插卡，避免了连接器端触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。使连接器的接触性能稳定。

附图说明

图1是本发明所述成型方法步骤一端子成型电镀后的示意图；

图2是本发明所述成型方法步骤二弹片高度降低的示意图；

图3是本发明步骤三的示意图；