[发明专利]一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备有效
| 申请号： | 201710902216.0 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107708301B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备，该方法包括形成一电路板拼板，该电路板拼板包括电路板及连接筋，电路板包括电路板本体及电子器件，电路板本体包括一侧边，电子器件贴装于电路板本体且部分凸出于侧边，连接筋与所述侧边连接；切割连接筋以使得电路板与连接筋分离，其中，连接筋与电子器件的间距大于或等于预设间距，以在切割过程中，切割刀具与电子器件不干涉。通过这种方法，使得切割刀具及电子器件不会在切割过程中被损坏，增加了切割刀具的使用寿命，提高了电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制备 方法 拼板 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板及连接筋，所述电路板包括电路板本体及电子器件，所述电路板本体包括一侧边，所述电子器件贴装于所述电路板本体且部分凸出于所述侧边，所述连接筋与所述侧边连接；切割所述连接筋以使得所述电路板与所述连接筋分离，其中，所述连接筋与所述电子器件的间距大于或等于预设间距，以在切割过程中，切割刀具与所述电子器件不干涉；其中，所述预设间距大于或等于所述切割刀具的半径。
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