[发明专利]一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板及连接筋，所述电路板包括电路板本体及电子器件，所述电路板本体包括一侧边，所述电子器件贴装于所述电路板本体且部分凸出于所述侧边，所述连接筋与所述侧边连接；

切割所述连接筋以使得所述电路板与所述连接筋分离，其中，所述连接筋与所述电子器件的间距大于或等于预设间距，以在切割过程中，切割刀具与所述电子器件不干涉；

其中，所述预设间距大于或等于所述切割刀具的半径。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割所述连接筋以使得所述电路板与所述连接筋分离包括：

通过所述切割刀具从所述连接筋远离所述电子器件的一侧沿所述侧边切割所述连接筋，直至所述连接筋与所述电路板本体完全分离，其中，在所述连接筋与所述电路板本体完全分离时，至少一半所述切割刀具凸出于所述连接筋靠近所述电子器件的侧边。

3.一种电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板包括电路板及连接筋，所述电路板包括电路板本体及电子器件，所述电路板本体包括一侧边，所述电子器件贴装于所述电路板本体且部分凸出于所述侧边，所述连接筋与所述侧边连接且与所述电子器件的间距大于或等于预设间距，以在所述连接筋与所述电路板切割分离时，切割刀具与所述电子器件不干涉；所述预设间距大于或等于所述切割刀具的半径。

4.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述预设间距大于或等于1.5mm。

5.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述连接筋的数量为两个，所述两个连接筋分别设置于所述电子器件的两侧。

6.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板本体设有凹槽，所述凹槽的开口方向朝向所述侧边，所述电子器件部分容纳于所述凹槽。

7.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括工艺边，所述工艺边位于所述电路板本体靠近所述侧边的一侧与所述电路板本体同层间隔设置，且与所述连接筋连接。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～2任一项所述方法制备而成的电路板。