[发明专利]一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备

说明书

本申请提供了一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备，该方法包括形成一电路板拼板，该电路板拼板包括电路板及连接筋，电路板包括电路板本体及电子器件，电路板本体包括一侧边，电子器件贴装于电路板本体且部分凸出于侧边，连接筋与所述侧边连接；切割连接筋以使得电路板与连接筋分离，其中，连接筋与电子器件的间距大于或等于预设间距，以在切割过程中，切割刀具与电子器件不干涉。通过这种方法，使得切割刀具及电子器件不会在切割过程中被损坏，增加了切割刀具的使用寿命，提高了电路板的可靠性。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备。

背景技术

电子产品内部的电路板尺寸较小，一般采用电路板拼板，电路板拼板中的电子器件与连接筋的距离过小，在切割连接筋使得电路板拼板中的电路板与连接筋分离时，切割刀具容易与电子器件发生干涉，而导致切割刀具及电子器件受损。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电路板的制备方法，所述方法包括：形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板及连接筋，所述电路板包括电路板本体及电子器件，所述电路板本体包括一侧边，所述电子器件贴装于所述电路板本体且部分凸出于所述侧边，所述连接筋与所述侧边连接；切割所述连接筋以使得所述电路板与所述连接筋分离，其中，所述连接筋与所述电子器件的间距大于或等于预设间距，以在切割过程中，切割刀具与所述电子器件不干涉。

本申请实施例另一方面还提供一种电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板及连接筋，所述电路板包括电路板本体及电子器件，所述电路板本体包括一侧边，所述电子器件贴装于所述电路板本体且部分凸出于所述侧边，所述连接筋与所述侧边连接且与所述电子器件的间距大于或等于预设间距，以在所述连接筋与所述电路板切割分离时，切割刀具与所述电子器件不干涉。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括由上述方法制备而成的电路板。

本申请提供的实施例，通过形成一包括电路板及连接筋的电路板拼板，该电路板包括电路板本体及电子器件，电路板本体包括一侧边，电子器件贴装于电路板本体且部分凸出于侧边，连接筋与侧边连接且与电子器件的间距大于或等于预设间距，以在切割连接筋使得电路板与连接筋分离的切割过程中，切割刀具与电子器件不干涉，进而使得切割刀具及电子器件不会在切割过程中被损坏，增加了切割刀具的使用寿命，提高了电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电路板的制备方法实施例的流程示意图；

图2是图1中步骤11的具体流程示意图；

图3是本申请提供的电路板拼板实施例的结构示意图；

图4是图3中连接筋与电路板切割分离时的第一结构示意图；

图5是图3中连接筋与电路板切割分离时的第二结构示意图；

图6是本申请提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。