[发明专利]电路板及终端设备在审
| 申请号： | 201710902156.2 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107734843A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 高峰;蔡黎;周水平 | 申请（专利权）人： | 杭州华为数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板，包括基板、连接层和第一压接板；所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面以及M个第一类连接孔，且每一所述第一类连接孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述第一压接板包括第一连接面及与第一连接面相对设置的第二连接面，并且所述第一压接板上包括M个第一类压接孔，每一所述第一类压接孔由所述第一连接面贯穿至第二连接面；所述第一压接板、连接层及基板依次层叠设置，且所述连接层连接所述第二连接面与所述第一表面；且所述M个第一类压接孔与所述M个第一类连接孔位置一一对应，任意一个第一类连接孔和与其对应的第一类压接孔电连接，其中，M为大于0的整数。本发明还提供一种终端设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 终端设备 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括:基板、连接层和第一压接板；所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面以及M个第一类连接孔，且每一所述第一类连接孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述第一压接板包括第一连接面及与所述第一连接面相对设置的第二连接面，并且所述第一压接板上包括M个第一类压接孔，每一所述第一类压接孔由所述第一连接面贯穿至第二连接面；所述第一压接板、连接层及基板依次层叠设置，且所述连接层连接所述第二连接面与所述第一表面；且M个所述第一类压接孔与M个所述第一类连接孔位置一一对应，任意一个第一类连接孔和与其对应的第一类压接孔电连接，其中，M为大于0的整数。
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