[发明专利]电路板及终端设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括:

基板、连接层和第一压接板；

所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面以及M个第一类连接孔，且每一所述第一类连接孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面；

所述第一压接板包括第一连接面及与所述第一连接面相对设置的第二连接面，并且所述第一压接板上包括M个第一类压接孔，每一所述第一类压接孔由所述第一连接面贯穿至第二连接面；

所述第一压接板、连接层及基板依次层叠设置，且所述连接层连接所述第二连接面与所述第一表面；且M个所述第一类压接孔与M个所述第一类连接孔位置一一对应，任意一个第一类连接孔和与其对应的第一类压接孔电连接，其中，M为大于0的整数。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，任意一个所述第一类压接孔的径尺寸大于等于与其对应的所述第一类连接孔的孔径尺寸。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少一个所述第一类压接孔为阶梯孔，且包括相连通的大孔和小孔，所述小孔的一端连通第二连接面，并与其对应的第一类压接孔电连接，其中，任意一个所述第一类压接孔的小孔的孔径尺寸大于等于与其对应的所述第一类连接孔的孔径尺寸。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一压接板还包括多个第二类压接孔，每一所述第二类压接孔由所述第一连接面贯穿至所述第二连接面，所述第二类压接孔用于电连接所述电路板与外接元器件。

5.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，每一所述第一类连接孔位于所述第一表面的孔端设有贯穿所述连接层的导电体，所述第一类连接孔通过所述导电体与其对应的所述第一类压接孔实现电连接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二压接板，所述基板还包括S个第二类连接孔，所述第二压接板包括第三连接面及与所述第三连接面相对设置的第四连接面，所述第二压接板上包括S个第三类压接孔，S个所述第三类压接孔与S个所述第二类连接孔位置一一对应，每一所述第三类压接孔由所述第三连接面贯穿至所述第四连接面，所述第二压接板与所述基板之间夹持有连接层，所述连接层连接所述第四连接面与所述第二表面，每一所述第二类连接孔与其对应的第三类压接孔电连接，其中S为大于零的整数。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，至少一个所述第三类压接孔为阶梯孔，且包括相连通的大孔和小孔，所述小孔的一端贯穿第三连接面与其对应的第二类连接孔电连接；所述第三类压接孔的小孔的径尺寸大于等于与其对应的所述第二类连接孔的孔径尺寸。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，M个所述第一类连接孔与S个所述第二类连接孔间隔分布，或者M个所述第一类连接孔中的部分第一类连接孔与S个所述第二类连接孔中的部分第二类连接孔为共用孔。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一类压接孔和第一类连接孔均为金属化孔，并且所述第一类连接孔内填充有绝缘材料，所述绝缘材料与所述导接体连接。

10.根据权利要求1-8任一项所述的电路板，其特征在于，所述基板包括多层走线基层，所述第一类连接孔电连接至少一层所述走线基层。

11.根据权利要求1或6所述的电路板，其特征在于，所述连接层为树脂或者粘结材料形成。

12.一种终端设备，其特征在于，包括连接器及权利要求1-11任一项所述的电路板，所述连接器插接于所述电路板的第一类压接孔或第二类压接孔或者第三类连接孔内与电路板电连接。