[发明专利]电路板及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板及终端设备。

背景技术

随着网络产品的高速发展，作为核心交换设备承担了大部分信号处理的业务，目前高端路由器、交换机、光传输及服务器等网络设备中的背板式印刷电路板承担了供电信号传输、物理承载等功能，背板处理的信号速率也逐渐提升，相应的印刷电路板上使用了大量的压接高速连接器，作为传输主体的印刷电路板上的高速率对应的压接孔信号孔孔径越来越小，随之孔径精度及厚径比要求越来越高，而孔的加工精度和走线的布局都影响整个板的电性能的完整性。

发明内容

本发明实施例提供一种提高金属化孔精度及走线高密布局设计的电路板及终端设备。

本发明实施例提供所述基板包括第一表面、与第一表面相对设置的第二表面以及M个第一类连接孔，且每一所述第一类连接孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述第一压接板包括第一连接面及与所述第一连接面相对设置的第二连接面，并且所述第一压接板上包括M个第一类压接孔，每一所述第一类压接孔由所述第一连接面贯穿至第二连接面，所述第一压接板、连接层及基板依次层叠设置，且所述连接层连接所述第二连接面与所述第一表面；且所述M个第一类压接孔与所述M个第一类连接孔位置一一对应，任意一个第一类连接孔和与其对应的第一类压接孔电连接，其中，M为大于0的整数。所述的电路板由基板和压接板分别制作孔后组合，提高金属化孔的加工精度，增加走线的布局空间，提供走线高密布局。

其中，任意一个所述第一类压接孔的径尺寸大于等于与其对应的所述第一类连接孔的孔径尺寸；以便于在第一类压接孔插接外接元器件有足够的空间。

其中，至少一个所述第一类压接孔为阶梯孔，且包括相连通的大孔和小孔，所述小孔的一端连通第二连接面，并与其对应的第一类压接孔电连接。其中，任意一个所述第一类压接孔的小孔径尺寸大于等于与其对应的所述第一类连接孔的孔径尺寸，阶梯孔的设计，大孔径端便于插接外接器件引脚，小孔径可以提升整个孔的阻抗同时所述第一类连接孔的孔径距离增大，使基板的走线布局空间增大，可以增加走线宽度或者密度。

其中，所述第一压接板还包括多个第二类压接孔，每一所述第二类压接孔由所述第一连接面贯穿至第二连接面，所述第二类压接孔用于电连接所述电路板与外接元器件，以使用不同要求的外接器件与电路板的连接。

其中，每一所述第一类连接孔位于所述第一表面的孔端设有导接体，所述第一类连接孔通过所述导接体与其对应的所述第一类压接孔电连接，通过导接体电连接基板和压接板的需要电连接部分，实现针对性设置。

其中，所述电路板还包括第二压接板，所述基板包括S个第二类连接孔，所述第二压接板包括第三连接面及与所述第三连接面相对设置的第四连接面，所述第二压接板上包括S个第三类压接孔，S个所述第三类压接孔与S个所述第二类连接孔位置一一对应，每一所述第三类压接孔由所述第三连接面贯穿至所述第四连接面，所述第二压接板与所述基板之间夹持有连接层，所述连接层连接所述第四连接面与所述第二表面，每一第二类连接孔与其对应的一个第三类压接孔电连接，其中S为大于零的整数，所述第二压接板与所述第一压接板分别与所述基板构成多层板结构的电路板，便于电路板双面进行电器件的连接，提高电路板利用率和紧密性。

其中，至少一个所述第三类压接孔为阶梯孔，且包括相连通的大孔和小孔，所述小孔的一端贯穿第三连接面与其对应的第二类连接孔电连接；所述第三类压接孔的小孔的径尺寸大于等于与其对应的所述第二类连接孔的孔径尺寸。阶梯孔的设计，大孔径端便于插接外接器件引脚，以便于在第三类压接孔插接外接元器件有足够的空间，同时保证基板上所述第二类连接孔之间有最大空间供走线布局。

其中，M个所述第一类连接孔与S个所述第二类连接孔间隔分布，或者部分第一类连接孔与部分第二类连接孔为同共用孔；根据电路板线路层和连接性能设定不同功能的连接孔，以及可以连通第一压接板和第二压接板，进而可以连通第一压接板和第二压接板上的外接元器件。

其中，所述第二类连接孔位于所述第二表面的孔端导接体，所述导接体贯穿所述连接层，所述第二类连接孔通过所述导接体与所述第三类压接孔电连接；通过导接体电连接基板和压接板的需要电连接部分，实现针对性设置。

其中，所述第二压接板包括多个贯穿所述第三连接面及第四连接面的为阶梯孔的第四类压接孔，所述第四类压接孔用于电连接所述电路板与外接元器件。，以使用不同要求的外接器件与电路板的连接