[发明专利]载板结构有效
申请号: | 201710886437.3 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN109561580B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 陈昌甫;陈君豪;吴冠曦;潘彼得 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种载板结构,包括基材、第一图案化线路层以及至少一磁性元件。基材具有第一表面以及至少一贯穿基材的开口。第一图案化线路层配置于基材的第一表面上,且包括环状线路,用以产生电磁场。磁性元件配置于基材的开口内,其中磁性元件耦合环状线路且响应电磁场的磁力作用。 | ||
搜索关键词: | 板结 | ||
【主权项】:
1.一种载板结构,包括:基材,具有第一表面以及至少一贯穿所述基材的开口;第一图案化线路层,配置于所述基材的所述第一表面上,且包括环状线路,用以产生电磁场;以及至少一磁性元件,配置于所述基材的所述至少一开口内,其中所述至少一磁性元件耦合所述环状线路且响应所述电磁场的磁力作用。
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