[发明专利]载板结构

说明书

本发明提供一种载板结构，包括基材、第一图案化线路层以及至少一磁性元件。基材具有第一表面以及至少一贯穿基材的开口。第一图案化线路层配置于基材的第一表面上，且包括环状线路，用以产生电磁场。磁性元件配置于基材的开口内，其中磁性元件耦合环状线路且响应电磁场的磁力作用。

技术领域

本发明涉及一种载板结构，尤其涉及一种内埋有磁性元件的载板结构。

背景技术

一般来说，线路载板要产生电磁场需要透过环状线路的设计。若要提高电磁场的磁力作用，则需要以增层的方式于环状线路的上方与/或下方增设磁性元件。如此一来，线路载板的整体厚度则会变厚，无法符合薄型化的需求。

发明内容

本发明提供一种载板结构，其具有电感效应与较薄的厚度。

本发明的载板结构，其包括基材、第一图案化线路层以及至少一磁性元件。基材具有第一表面以及至少一贯穿基材的开口。第一图案化线路层配置于基材的第一表面上，且包括环状线路，用以产生电磁场。磁性元件配置于基材的开口内，其中磁性元件耦合环状线路且响应电磁场的磁力作用。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括第一防焊层，配置于基材的第一表面上，且覆盖第一表面与部分第一图案化线路层而定义出多个第一接垫。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化线路层还包括多个周边线路，开口的俯视位置位于周边线路与环状线路之间。第一防焊层覆盖第一表面、环状线路以及部分周边线路，且暴露出部分周边线路而定义出第一接垫。

在本发明的一实施例中，上述的基材更具有相对于第一表面的第二表面，而开口连通第一表面与第二表面，且开口的俯视位置位于环状线路的至少一侧旁。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括：第二图案化线路层，配置于基材的第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括：第二防焊层，配置于基材的第二表面上，且覆盖部分第二表面与部分第二图案化线路层。第二防焊层暴露出部分第二图案化线路层而定义出多个第二接垫。

在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括：绝缘材料层，配置于基材的开口内，且位于磁性元件与基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层的上表面与下表面不高于磁性元件的顶表面以及底表面。

在本发明的一实施例中，上述的环状线路为回旋式线路。

在本发明的一实施例中，上述的回旋式线路包括方形回旋线路或圆形回旋线路。

基于上述，在本发明的载板结构的设计中，磁性元件是配置于基材开口内，且磁性元件耦合位于基材的第一表面上的第一图案化线路层的环状线路，并响应环状线路所产生的电磁场的磁力作用。相较于现有需要额外增层以设置磁性元件而言，本发明的载板结构透过内埋的磁性元件与环状线路的搭配，即可具有电感效应与具有较薄的厚度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A示出为本发明的一实施例的一种载板结构的剖面示意图。

图1B示出为图1A的载板结构的局部俯视示意图。

图2A至图2D示出为图1A的一种载板结构的制作方法的剖面示意图。

附图标号说明

100：载板结构

110：基材

112：第一表面

114：第二表面

116：开口