[发明专利]载板结构有效

专利信息
申请号: 201710886437.3 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN109561580B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 陈昌甫;陈君豪;吴冠曦;潘彼得 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板结
【权利要求书】:

1.一种载板结构,包括:

基材,具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及至少一贯穿所述基材的开口;

第一图案化线路层,配置于所述基材的所述第一表面上,且包括环状线路,用以产生电磁场,以及多个周边线路;以及

至少一磁性元件,配置于所述基材的所述至少一开口内,其中所述至少一磁性元件耦合所述环状线路且响应所述电磁场的磁力作用,

其中所述至少一磁性元件的顶表面与底表面分别切齐或略低于所述基材的所述第一表面以及所述第二表面,

其中所述至少一开口的俯视位置位于所述多个周边线路与所述环状线路之间。

2.根据权利要求1所述的载板结构,还包括:

第一防焊层,配置于所述基材的所述第一表面上,且覆盖所述第一表面与部分所述第一图案化线路层而定义出多个第一接垫。

3.根据权利要求2所述的载板结构,其中所述第一防焊层覆盖所述第一表面、所述环状线路以及部分所述多个周边线路,且暴露出部分所述多个周边线路而定义出所述多个第一接垫。

4.根据权利要求1所述的载板结构,其中所述至少一开口连通所述第一表面与所述第二表面,且所述至少一开口的俯视位置位于所述环状线路的至少一侧旁。

5.根据权利要求4所述的载板结构,还包括:

第二图案化线路层,配置于所述基材的所述第二表面上。

6.根据权利要求5所述的载板结构,还包括:

第二防焊层,配置于所述基材的所述第二表面上,且覆盖部分所述第二表面与部分所述第二图案化线路层,所述第二防焊层暴露出部分所述第二图案化线路层而定义出多个第二接垫。

7.根据权利要求1所述的载板结构,还包括:

绝缘材料层,配置于所述基材的所述至少一开口内,且位于所述磁性元件与所述基材之间。

8.根据权利要求7所述的载板结构,其中所述绝缘材料层的上表面与下表面分别不高于所述磁性元件的顶表面以及底表面。

9.根据权利要求1所述的载板结构,其中所述环状线路为回旋式线路。

10.根据权利要求9所述的载板结构,其中所述回旋式线路包括方形回旋线路或圆形回旋线路。

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