[发明专利]电路板侧壁包金电镀镍金工艺在审
| 申请号： | 201710883692.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107635356A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王铭钏 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，包括通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽，所述蚀刻槽沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层的需要包金的侧壁暴露出来；在所述铜层上贴干膜，并在所述干膜上形成开窗，所述开窗对应于所述蚀刻槽及其所围成的需要包金的铜板区域设置并暴露出所述侧壁；对所述电路板进行电镀镍金，从而使所述铜板区域及所述侧壁上均镀上一层镍金。本发明中的方法可在电镀时同时在铜板区域的上表面及侧壁上形成镍金，从而同时实现顶层镀金和侧壁包金。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 侧壁 包金 电镀 金工 | ||
【主权项】：
一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其特征在于，包括：通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽(1)，所述蚀刻槽(1)沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层(2)的需要包金的侧壁(3)暴露出来；在所述铜层(2)上贴干膜(4)，并在所述干膜(4)上形成开窗(6)，所述开窗对应于所述蚀刻槽(1)及其所围成的需要包金的铜板区域(5)设置并暴露出所述侧壁；对所述电路板进行电镀镍金，从而使所述铜板区域(5)及所述侧壁(3)上均镀上一层镍金。
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