[发明专利]电路板侧壁包金电镀镍金工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺。

背景技术

随着行业的发展，越来越多电子产品开始使用邦定工艺，以最大限度缩小产品体积，故越来越多的PCB采用电镀镍金表面工艺。

在主流的制作工艺中，镀金手指工艺可以实现焊点侧壁包金，但需要单独制作引线导通焊点和板边，镀金后去除，只适用于焊点在板边的侧壁包金制作；电镀镍金工艺制作流程简单，不需单独制作引线，但只能在焊点顶层镀金，无法进行侧壁包金制作。

发明内容

本发明提供了一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其可以同时实现顶层镀金和侧壁包金。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，包括：通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽，所述蚀刻槽沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层的需要包金的侧壁暴露出来；在所述铜层上贴干膜，并在所述干膜上形成开窗，所述开窗对应于所述蚀刻槽及其所围成的需要包金的铜板区域设置并暴露出所述侧壁；对所述电路板进行电镀镍金，从而使所述铜板区域及所述侧壁上均镀上一层镍金。

优选地，如果所述铜板区域是独立焊盘，则为其单独添加引线。

优选地，所述开窗的周向边缘与所述铜板区域的周向边缘之间的距离为4mil。

本发明中的方法可在电镀时同时在铜板区域的上表面及侧壁上形成镍金，从而同时实现顶层镀金和侧壁包金。

附图说明

图1示意性地示出了蚀刻形成蚀刻槽时的干膜开窗示意图；

图2示意性地示出了形成了蚀刻槽后的电路板结构示意图；

图3示意性地示出了形成侧壁包金时的干膜开示意图。

图中附图标记：1、蚀刻槽；2、铜层；3、侧壁；4、干膜；5、铜板区域；6、开窗；7、基材；8、开窗；9、干膜。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明的一个方面，提供了一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，包括：通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽1，所述蚀刻槽1沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层2的需要包金的侧壁3暴露出来；在所述铜层2上贴干膜4，并在所述干膜4上形成开窗6，所述开窗对应于所述蚀刻槽1及其所围成的需要包金的铜板区域5设置并暴露出所述侧壁；对所述电路板进行电镀镍金，从而使所述铜板区域5及所述侧壁3上均镀上一层镍金。

制作电路板时，首先如图1所示的那样，在铜层2的外侧壁上贴上一层干膜9，并在干膜9上形成开窗8，该开窗8对应于待形成的蚀刻槽1，并与其形状对应。然后，进行蚀刻，从而形成如图2所示的蚀刻槽1。其中，蚀刻槽1的一个侧壁3即为后续工序中需要进行侧包金的侧壁。

然后，如图3那样，再在图2所示的铜层2的外壁上贴上一层干膜4，同时，干膜4上形成有对应于待进行顶层镀金及侧壁包金的铜板区域5及其周围的蚀刻槽1的开窗6。

最后，对电路板进行电镀。由于此时铜板区域5的上表面及侧表面均没有覆盖干膜4，因此电镀时可以同时在铜板区域5的上表面及侧壁上形成镍金，从而同时实现顶层镀金和侧壁包金。

优选地，如果所述铜板区域5是独立焊盘，则为其单独添加引线。

优选地，所述开窗6的周向边缘与所述铜板区域5的周向边缘之间的距离为4mil。这样，可方便药水进入焊盘侧壁位置，在电镀镍金时，实现侧壁包金。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。