[发明专利]电路板侧壁包金电镀镍金工艺在审
| 申请号： | 201710883692.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107635356A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王铭钏 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 侧壁 包金 电镀 金工 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其特征在于，包括：
通过蚀刻的方式在电路板的铜面上形成蚀刻槽(1)，所述蚀刻槽(1)沿待侧壁包金的图形延伸从而使铜层(2)的需要包金的侧壁(3)暴露出来；
在所述铜层(2)上贴干膜(4)，并在所述干膜(4)上形成开窗(6)，所述开窗对应于所述蚀刻槽(1)及其所围成的需要包金的铜板区域(5)设置并暴露出所述侧壁；
对所述电路板进行电镀镍金，从而使所述铜板区域(5)及所述侧壁(3)上均镀上一层镍金。
2.根据权利要求1所述的电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其特征在于，如果所述铜板区域(5)是独立焊盘，则为其单独添加引线。
3.根据权利要求1和2所述的电路板侧壁包金电镀镍金工艺，其特征在于，所述开窗(6)的周向边缘与所述铜板区域(5)的周向边缘之间的距离为4mil。
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