[发明专利]图像传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201710879098.6 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109560090A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 杜柯;程进 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种图像传感器的封装结构，包括：图像传感器芯片、封装框架、透光盖板、防尘部件；所述图像传感器芯片、封装框架、透光盖板之间形成腔体；所述腔体的至少一侧具有开口，所述开口处设置有防尘部件；通过所述防尘部件实现所述腔体与外部之间的空气流通，保证腔体内外的气压的平衡，并防止异物进入腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 防尘部件 腔体 图像传感器芯片 图像传感器 封装结构 封装框架 透光盖板 防止异物 空气流通 进入腔 开口处 气压 开口 体内 外部 平衡 保证 | ||
【主权项】：
1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：图像传感器芯片、封装框架、透光盖板、防尘部件；所述图像传感器芯片、封装框架、透光盖板之间形成腔体;所述腔体的至少一侧具有开口，所述开口处设置有防尘部件；通过所述防尘部件实现所述腔体与外部之间的空气流通，保证腔体内外的气压的平衡，并防止异物进入腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
