[发明专利]图像传感器的封装结构

权利要求书

1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：图像传感器芯片、封装框架、透光盖板、防尘部件；所述图像传感器芯片、封装框架、透光盖板之间形成腔体;所述腔体的至少一侧具有开口，所述开口处设置有防尘部件；通过所述防尘部件实现所述腔体与外部之间的空气流通，保证腔体内外的气压的平衡，并防止异物进入腔体。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述防尘部件由可双向空气流通的泡棉制成，防止测试、清洗、运输过程中影响模组性能的异物进行所述腔体。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述异物包括水、粉尘、颗粒。

4.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述透光盖板黏贴于封装框架的窗口区域；所述图像传感器芯片粘贴于封装框架的下部，所述图像传感器芯片的感光区域面向所述透光盖板。

5.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述防尘部件的上部接触所述透光盖板的周边部分区域及封装框架的底部区域，侧部接触所述图像传感器芯片的侧部区域。

6.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述封装框架与所述透光盖板之间具有间隙，所述防尘部件设置于所述间隙的下部；所述图像传感器芯片、透光盖板、防尘部件之间形成第一腔体，所述封装框架、电路板、防尘部件之间形成第二腔体，所述防尘部件实现第一腔体、第二腔体与外部的空气流通。

7.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述透光盖板为红外截止滤光片。

8.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述防尘部件的长度为1mm至10mm，宽度为1mm至10mm，高度为1mm至10mm。