[发明专利]图像传感器的封装结构

说明书

本发明涉及一种图像传感器的封装结构，包括：图像传感器芯片、封装框架、透光盖板、防尘部件；所述图像传感器芯片、封装框架、透光盖板之间形成腔体；所述腔体的至少一侧具有开口，所述开口处设置有防尘部件；通过所述防尘部件实现所述腔体与外部之间的空气流通，保证腔体内外的气压的平衡，并防止异物进入腔体。

技术领域

本发明涉及图像传感器芯片封装技术领域，尤其涉及一种图像传感器的封装结构。

背景技术

图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。

目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，镜头部件装配于外壳中。封装过程中，芯片与镜头部件的底层镜片之间形成腔体，腔体内部会由于热膨胀等原因导致内外压强不平衡，因此需要在外壳上设置与腔体连通的逃气孔，保证腔体内外的气压平衡。然而，在封装结构清洗或运输等过程中，腔体外部的水汽、粉尘、颗粒等会通过该逃气孔进入腔体内部，最终影响模组的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种图像传感器的封装结构，解决现有芯片的封装过程中腔体内外压强不平衡、异物进入腔体影响模组性能的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种图像传感器的封装结构，包括：图像传感器芯片、封装框架、透光盖板、防尘部件；所述图像传感器芯片、封装框架、透光盖板之间形成腔体;所述腔体的至少一侧具有开口，所述开口处设置有防尘部件；通过所述防尘部件实现所述腔体与外部之间的空气流通，保证腔体内外的气压的平衡，并防止异物进入腔体。

可选的，所述防尘部件由可双向空气流通的泡棉制成，防止测试、清洗、运输过程中影响模组性能的异物进行所述腔体。

可选的，所述异物包括水、粉尘、颗粒。

可选的，所述透光盖板黏贴于封装框架的窗口区域；所述图像传感器芯片粘贴于封装框架的下部，所述图像传感器芯片的感光区域面向所述透光盖板。

可选的，所述防尘部件的上部接触所述透光盖板的周边部分区域及封装框架的底部区域，侧部接触所述图像传感器芯片的侧部区域。

可选的，所述封装框架与所述透光盖板之间具有间隙，所述防尘部件设置于所述间隙的下部；所述图像传感器芯片、透光盖板、防尘部件之间形成第一腔体，所述封装框架、电路板、防尘部件之间形成第二腔体，所述防尘部件实现第一腔体、第二腔体与外部的空气流通。

可选的，所述透光盖板为红外截止滤光片。

可选的，所述防尘部件的长度为1mm至10mm，宽度为1mm至10mm，高度为1mm至10mm。

相对于现有技术，本发明中的图像传感器封装结构具有以下有益效果：

本发明提供的图像传感器封装结构中，图像传感器芯片、封装框架、透光盖板之间形成腔体，所述腔体的至少一侧具有开口，所述开口处设置有防尘部件，粘贴所述透光盖板或所述图像传感器芯片过程中，通过所述防尘部件实现所述腔体与外部之间的空气流通，保证腔体内外的气压平衡。并且，所述防尘部件由可双向空气流通的泡棉制成，可用于防止测试、清洗、运输等过程中影响模组性能的异物进行所述腔体，提高模组性能。

附图说明

图1为本发明一实施例中图像传感器封装结构的示意图。

具体实施方式