[发明专利]银糊和电子元件有效
| 申请号： | 201710873549.5 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107871542B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 立花宽己 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及银糊和电子元件。本发明提供可以形成电阻率低的布线的银糊。根据本发明提供用于形成电子元件的电极的银糊。该银糊包含第1银粉末、相对于该第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质。第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全部条件。(A1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；(A2)振实密度为5g/cm |
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| 搜索关键词： | 电子元件 | ||
【主权项】：
一种银糊，其为用于形成电子元件的电极的银糊，其包含第1银粉末、相对于所述第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质，所述第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全部条件：(A1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下，(A2)振实密度为5g/cm3以上，(A3)最大长径比为1.4以下，(A4)基于BET法的比表面积为0.8m2/g以下；所述第2银粉末满足：(B1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下，所述第1银粉末的平均粒径DL50与所述第2银粉末的平均粒径DS50之比DL50/DS50为5以上。
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