[发明专利]银糊和电子元件

说明书

本发明涉及银糊和电子元件。本发明提供可以形成电阻率低的布线的银糊。根据本发明提供用于形成电子元件的电极的银糊。该银糊包含第1银粉末、相对于该第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质。第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全部条件。(A1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；(A2)振实密度为5g/cm³以上；(A3)最大长径比为1.4以下；(A4)基于BET法的比表面积为0.8m²/g以下。第2银粉末满足(B1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下。并且，第1银粉末的平均粒径(D_L50)与第2银粉末的平均粒径(D_S50)之比(D_L50/D_S50)为5以上。

技术领域

本发明涉及可以适宜用于电子元件的布线的形成等的银糊和使用该银糊形成的电子元件。

本申请基于2016年9月27日提交的日本专利申请2016-188354号要求优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书。

背景技术

电气·电子设备用的电子元件中，广泛采用不使用导线，而在绝缘性基板上印刷相当于导线的、包含导电性材料的粉末进行布线的技术。用于形成布线的导电性材料一般以与粘合剂一同分散于分散介质而成的导电性糊剂的方式供于印刷。

导电性糊剂根据用途区别使用各种种类。例如，在要求特别高导电性(低电阻率特性)的用途中，作为导电性材料，使用包含银粉末的银糊。与其相对，在比较想要抑制成本的用途等中，使用包含铜粉末、铝粉末、镍粉末等的导电性糊剂等。另外，例如，对于使用环境、制造环境为高温的电子元件等，使用通过焙烧对基板焙烧的焙烧型的糊剂。另外，对于不能暴晒于高温的电子元件等，使用在低温下通过加热固化使其固着在基板的加热固化型的糊剂。作为涉及焙烧型的银糊的现有技术，例如可列举出专利文献1～3。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2009-062558号公报

专利文献2：日本专利申请公开2011-181538号公报

专利文献3：日本特许第4805621号公报

专利文献4：日本特许第5146419号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1为涉及LTCC(低温同時焙烧陶瓷)布线基板用的导电性糊剂的技术，公开有为了抑制裂缝、脱层的发生，使用表面具有凹凸的多面体状的银颗粒。另外专利文献2为涉及太阳能电池元件的电极形成用的导电性糊剂的技术，公开有导电性糊剂中包含规定性状的银颗粒和玻璃粉。专利文献3为涉及焙烧收缩小且焙烧后的电阻值低的导电性糊剂的技术，使用用雾化法和湿式还原法制造的平均粒径不同的2种银粉末。

这样的焙烧型的导电性糊剂已知在比较高的焙烧温度下焙烧时可以形成电阻率更低的银电极(布线)。例如，对于现有的导电性糊剂，在600℃～700℃的焙烧温度这样的比较低温下焙烧时得到的电极的电阻率(以下仅称“电阻率”、“比电阻”等。)为2.3μΩ·cm左右以上，与其相对，在800℃以上的高温下焙烧时得到的电极的电阻率为2.1μΩ·cm左右以上。该值根据用途是充分低的电阻率。然而，例如，块银的电阻率的理论值为1.6μΩ·cm，因此对于银电极要求更高水平(例如2μΩ·cm以下)的低电阻化。进一步，要求在更低焙烧温度下达成该低电阻值。

本发明是鉴于上述事实而完成的，其目的在于提供例如通过更低温度(例如600℃左右)下焙烧可以形成电阻率低的布线的银糊。另一方面在于提供使用该银糊的电子元件。

用于解决问题的方案