[发明专利]银糊和电子元件有效
| 申请号： | 201710873549.5 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107871542B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 立花宽己 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 | ||
1.一种银糊，其为用于形成电子元件的电极的银糊，其包含第1银粉末、相对于所述第1银粉末平均粒径相对小的第2银粉末、粘结剂树脂和分散介质，
所述第1银粉末满足下述(A1)～(A4)的全部条件：
(A1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下，
(A2)振实密度为5g/cm3以上，
(A3)最大长径比为1.4以下，
(A4)基于BET法的比表面积为0.8m2/g以下；
所述第2银粉末满足：
(B1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下，
所述第1银粉末的平均粒径DL50与所述第2银粉末的平均粒径DS50之比DL50/DS50为5以上，
所述银糊不包含玻璃粉。
2.根据权利要求1所述的银糊，其中，(A5)所述第1银粉末的平均粒径为1.5μm以上且3μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的银糊，其中，(A6)所述第1银粉末的比重为10.4g/cm3以上。
4.根据权利要求1或2所述的银糊，其中，(B2)所述第2银粉末的平均粒径为0.5μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的银糊，其中，其被构成为在600℃下焙烧时得到的银焙烧物的电阻率达到不足2.1μΩ·cm。
6.根据权利要求5所述的银糊，其中，其被构成为在超过600℃且900℃以下的温度范围内焙烧时得到的银焙烧物的电阻率达到1.9μΩ·cm以下。
7.一种电子元件，其具备权利要求1～6中任一项所述的银糊的焙烧物作为电极。
8.根据权利要求7所述的电子元件，其具备陶瓷基材和配设于所述陶瓷基材的内部的内部电极，
作为所述内部电极而具备所述电极。
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