[发明专利]用于集成电路封装的设备

摘要

公开了诸如涉及用于集成电路封装的设备。在一个实施方案中，芯片封装(300)包括囊封物(110)，其具有顶部表面和背对所述顶部表面的底部表面。所述封装进一步包括引线框(350)，所述引线框(350)包括多个引线(352,354)。所述引线的各者包括暴露通过所述囊封物的所述底部表面的边缘的一者的暴露部分(352)。所述暴露部分具有长度。沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘的一者定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着所述边缘的其它暴露部分的长度。所述封装还可以包括暴露通过所述底部表面的隅角的虚设垫(465a)。当所述封装附接至印刷电路板(180)时，构造可以增强所述封装的焊接接头可靠性。

主权项

一种晶粒封装，其包括：囊封物，其具有顶部表面和底部表面，所述底部表面背对所述顶部表面，且具有多个边缘；晶粒，其嵌入于所述囊封物中；和引线框，其包括多个引线，所述引线的每一个包括：嵌入于所述囊封物中的内部部分，使得所述囊封物覆盖所述内部部分的顶部表面和底部表面；和通过所述囊封物的所述底部表面的所述边缘中的一个边缘暴露的暴露部分，所述暴露部分具有长度，其中沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘中的一个边缘定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着所述边缘的其它暴露部分的长度的长度，较长的暴露部分与较短的暴露部分交替，并且其中所述内部部分具有比所述暴露部分的厚度薄的厚度，并且所述内部部分从所述暴露部分的底部表面凹进。