[发明专利]用于集成电路封装的设备

说明书

本申请是申请日为2011年6月24日、申请号为201180043556.3、发明名称为“用于集成电路封装的设备”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的实施方案涉及电子装置，且更特定来说，涉及集成电路封装。

背景技术

半导体行业已开发了具有不同封装要求的各种集成电路(IC)。当为特定半导体装置选择封装类型时考虑的封装属性包括(但不限于)：大小、引线计数、功率及热消散、现场操作条件和成本。

IC封装经常被设计成使用衬底上的IC封装与接触垫之间的焊接接头来附接至较大装置的印刷电路板(PCB)或类似接口。这样的焊接接头可在操作和/或处理期间经历不同的热和/或机械应力。这样的应力可减少封装内部的IC的寿命，并且最终减少包括IC的电子装置的寿命。因此，需要提供可以有效地抵抗这样的应力的IC封装设计。

发明内容

在一个实施方案中，晶粒封装包括：囊封物，其具有顶部表面和底部表面。底部表面背对顶部表面，且具有多个边缘。封装进一步包括：晶粒，其嵌入于囊封物中；和引线框，其包括多个引线。引线的各者包括暴露通过囊封物的底部表面的边缘的一者的暴露部分。所述暴露部分具有长度。沿着囊封物的底部表面的边缘的一者定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着边缘的其它暴露部分的长度的长度。

在另一实施方案中，一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，其包括形成于其上的导电连结区；和芯片封装，其包括：囊封物，其具有顶部表面和底部表面，所述底部表面背对所述顶部表面且具有多个边缘；晶粒，其嵌入于囊封物中；和引线框，其包括多个引线，所述引线的各者包括暴露通过囊封物的底部表面的边缘的一者的暴露部分，所述暴露部分具有长度。沿着囊封物的底部表面的边缘的一者定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着边缘的其它暴露部分的长度。所述装置进一步包括焊接接头，其在连结区与引线的暴露部分之间接触并置于其间。

在又一实施方案中，用于晶粒封装的引线框包括：多个引线，其各者具有第一端和第二端，其中所述多个引线的第一端彼此对准。所述引线的各者包括从引线的第一端延伸的第一部分和从第一部分的部分延伸至引线的第二端的第二部分，第一部分具有第一厚度，第二部分具有比第一厚度厚的第二厚度。所述引线的第一部分的至少一者具有不同于其它引线的第一部分的长度的长度。

附图说明

图1是具有桨向下构造的常规四方扁平无引线(QFN)封装的截面。

图2A是具有桨向上构造和冷却板的常规QFN封装的截面。

图2B是图2A的QFN封装的俯视图。

图2C是图2A的QFN封装的仰视图。

图2D是附接至印刷电路的图2A的QFN封装的一部分的截面，其图示具有由应力造成的裂缝的焊接接头。

图3A是根据一个实施方案的具有桨向上构造的QFN封装的截面。

图3B是图3A的QFN封装的仰视图。

图3C是图3A的QFN封装的俯视图。

图3D图示形成图3A的QFN封装的部分制造引线框结构和晶粒。

图4A是根据另一实施方案的具有桨向上构造，具有隅角虚设垫的QFN封装的仰视图。

图4B是沿着线4B-4B获取的图4A的QFN封装的一部分的截面。

图5是根据另一实施方案的具有桨向下构造，具有隅角虚设垫的QFN封装的仰视图。

图6是根据另一实施方案的具有桨向下构造的隐藏桨引线框芯片级封装(LFCSP)的截面。

具体实施方式

某些实施方案的以下详细描述呈现本发明的特定实施方案的不同描述。但是，可以如由权利要求书所定义和涵盖的众多不同方式体现本发明。在本描述中，参考图，其中相似参考数字指示相同或功能上类似的元件。

四方扁平无引线封装的概述

集成电路(IC)封装被设计成既保护IC(还称作“晶粒”或“芯片”)又促进至较大电子装置的电连接。IC封装通常包括囊封剂、嵌入于囊封剂中的晶粒和具有引线的衬底(诸如至少部分嵌入于囊封剂中的引线框)。引线框可以包括晶粒所附接的晶粒桨和用作用于至外部电路的外部电连接的构件的引线。晶粒通过导线经由导线接合或通过带式自动接合连接至引线。